[新聞] 傳台積電 SoIC 產能拚連三年倍增，嘉義廠

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原文標題：

傳台積電 SoIC 產能拚連三年倍增，嘉義廠成未來重鎮

原文連結：

https://technews.tw/2024/09/18/tsmc-soic-chiayi/

發布時間：

September 18, 2024



記者署名：

MoneyDJ

原文內容：
AI 浪潮推動下，台積電擴充 CoWoS 產能刻不容緩，同時 SoIC（系統整合單晶片）需求
也扶搖直上。

業界傳出，因四大客戶需求強勁，台積電也全力擴充SoIC（系統整合單晶片）產能，今年
底月產能將從2023年底的約2000片，跳增至4,000~5,000片，明（2025）年有機會達到8,0
00片以上，後（2026）年再倍增，以滿足未來AI、HPC的強勁需求。
台積電SoIC是業界第一個高密度3D小晶片堆疊技術，透過Chip on Wafer（CoW）封裝技術
，可以將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合，並於竹南六廠（AP6）進入量產。
據了解，建置中的嘉義先進封測七廠（AP7），共規劃六個phase，不僅將擴充CoWoS，也
會建置SoIC。
業界人士分析，CoWoS需求引爆後，台積電一開始先將部分InFo產線從龍潭移至南科，挪
出空間擴產，爾後台中AP5也從原本規劃僅擴充WoS，後也拍板要一併擴充CoW，預計2025
年量產CoWoS；至於南科廠目前則有小量生產CoW。
他進一步指出，這段時間以來，台積電主要集中火力在位於竹南的第五座封測廠AP6擴充C
oWoS，未來CoWoS下一個擴產重心將轉向剛購置的群創舊廠。不過，早前SoIC率先在竹南
廠實現量產，在CoWoS大擴產下，也因此占用了SoIC的擴產空間，長期來看SoIC生產重鎮
將在AP7。
目前台積電SoIC掌握四大客戶，其中AMD是SoIC首發客戶，MI300即以SoIC搭配CoWoS。業
界消息指出，最大客戶蘋果也進入試產階段，預計2025~2026年間量產，主要應用在Mac、
iPad等產品，且製造成本比當前方案更具有優勢。同時，公司也與輝達（NVIDIA）、博通
（Broadcom）正在進行合作，主要是因應矽光子及CPO趨勢，可預期未來SoIC將成為繼CoW
oS之後，台積電的下一個先進封裝利器。

心得/評論：

竹南的cowos產能不夠，嘉義七廠的產能也要補充上來，soic因應輝達，會變成下世代先
進封裝的利器，不過封裝產能這麼不夠，gg要不要考慮興建銅鑼廠 。還是把嘉義當作台
積電的封裝重鎮?

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→ stosto      : 重點在矽光子啦
→ stosto      : 各位還不快佈局
→ gn00152097  : 住膩了新竹台南 以後內部轉廠至少還有嘉義可選
→ gn00152097  : 矽光子概念股不是都早炒翻了還布局啥
推 dinokao123  : 還有特殊氣體站跟海水淡化 跟高壓變電站
推 Gipmydanger : 噴噴，我說嘉義
噓 pongp0416   : 真正有博通大單的CPO壓著給你撿 好爽R
推 CHENYOREN   : 有用不完的電真好
→ knives      : 台灣最大的謊言就是 電不夠用
推 aimgel      : 太保勇士！
推 stupidboyu  : 五樓講半套的 是三小
推 reason825   : SoIC是可以3D堆疊了嗎？
推 onewaylun   : 蓋那麼多廠 電快不夠用 all in雲豹能源和泓德能源
→ piece1      : 電買下去就穩的啦！
→ Rinehot     : 以之前看到的報導目前能3D的還是只有記憶體，疊CPU
→ Rinehot     : 跟GPU散熱問題很大吧。
推 darkangel119: 博通的CPO才真的很靠北
推 lolpklol0975: 散熱問題 解決了嗎
噓 HloveDahyun : 可以蓋北投廠嗎
推 stosto      : 炒不是台積電的合作廠商沒用啊
推 b455104     : 傳傳傳，傳三小
→ goodapple807: COWOS就是送分 還有人不會嗎
→ pippen2002  : 送分?? 科科科~~你看看某賴皮鬼要怎麼惡搞? 電呢?
推 yinchen0626 : 佈局時機！
推 ajkofqq     : who cares
→ realbout    : 太保要出億萬富翁了~
推 iloveforix  : 太保勇士gg