[新聞] 中國希望美國放寬HBM晶片管制以達成協議

[TyuzuChou (潤潤潤)]

原文標題：
China wants US to relax AI chip-export controls for trade deal, FT reports
原文連結：https://tinyurl.com/28dak3yy
發布時間：Sun, August 10, 2025 at 12:15 PM GMT+8
記者署名：
Reporting by Chandni Shah in Bengaluru; Editing by William Mallard
原文內容：

英國《金融時報》週日報導，中國希望美國在可能舉行的川普與習近平峰會前，將放寬對
人工智慧關鍵晶片的出口管制，納入雙方的貿易協議內容。

據報導，知情人士透露，中國官員已告訴在華盛頓的專家，北京希望川普政府放鬆對高頻
寬記憶體（HBM）晶片的出口限制。

白宮、國務院及中國外交部對此報導暫未回應置評請求。

HBM 晶片可加速處理大量 AI 任務的資料密集工作，尤其與 AI 顯示卡（特別是 Nvidia
產品）搭配使用，因此備受投資人關注。

《金融時報》指出，中國擔心美國的 HBM 限制會妨礙華為等中國企業開發自有 AI 晶片
的能力。

歷屆美國政府均限制先進晶片出口中國，旨在阻礙北京的 AI 與國防發展。

雖然此舉影響美國企業充分滿足來自中國——全球最大半導體市場之一——的龐大需求，
但中國市場仍是美國晶片製造商的重要收入來源。

心得/評論：

就算川普政府放寬 HBM 對中出口限制，短期（2025–2026）中國實際能進口的數量仍會
被產能瓶頸 + 盟友政治壓力雙重卡死。

所以北京現在的談判要求，更多可能是**「為未來鋪路」**——先打破出口禁令這道牆，
等到 2027 年產能上來時，才有可能搶到更多貨。

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推 HiuAnOP     : 中或贏！美又跪！
推 onekoni     : 老黃要贏麻了 客戶主動向懂王爭取開放下訂
中國官媒：輝達H20晶片可實現遠程關閉
https://www.cna.com.tw/news/acn/202508100101.aspx

推 lusifa2007  : 中國的長江存儲做不出HBM嗎？
※ 編輯: TyuzuChou (150.117.197.145 臺灣), 08/10/2025 15:36:53
推 a524528     : 目前還只有美三海，三家做得出來
推 wizozc495711: 等哪天開戰晶片 機台全部遠程鎖機 讓中國一夜回到
→ wizozc495711: 解放前
推 godog       : 大摩說 長鑫存儲HBM2E 2026 年上半年量產
→ godog       : https://news.cnyes.com/news/id/5998474
推 fiend0229   : 所以美光是噴這理由嗎
→ Waylon107   : 老黃賣給你H20就要偷笑了，還想自組hbm開發
噓 PoloHuang   : 想偷吧
推 truelove356 : 樓下S213
→ CAFEHu      : 亞瑪孫啟動：西呆丸有種別下單5090
→ CAFEHu      : 偷完核心然後又申請退貨
推 s213092921  : 所以美國不要中國稀土了嗎？
→ lavign      : 又是歐美寫手幻想文
推 Usmall857   : 走私 黑市 ？！
推 rahim       : 美帝遲早要向祖國下跪的，台灣還是早點跟祖國統一
→ rahim       : 才是唯一的活路
推 ga023630    : 中吹吹不了HBM 只能跳腳稀土 幫QQ
推 AYUMIX      : 中國可以跟美國要東西 美國也可以跟中國要東西
→ AYUMIX      : 跟台灣無關哦 美國跟台灣要東西 台灣不敢說NO
推 ga023630    : HBM 的DRAM 等級不用EUV 也能做出來 支吹先不要跳針
→ ga023630    : EUv
推 j22255johnso: 美光在噴這個嗎？
推 gamete      : 鬼扯的新聞，能做ddr5做不出hmb?
→ kivan00     : 最新已經HBM4了不要在那邊看到有HBM就亂吹耶
推 tenshou     : HBM重點在封裝啦跟晶圓製程又沒差
推 acidrain    : 搶晶片不如搶HBM自己上板
推 EFAFG       : 有一說一，26仔從沒有到現在有機會明年量產HBM2E，
→ EFAFG       : 實在可畏，不可不謹慎看待
噓 deepdish    : 蛤？巴不得騙補助下水餃自己做吧
推 s213092921  : HBM是慢慢來的產業鏈，不急
→ s213092921  : 中國產業鏈還需要幾年才能全面突破
推 a94037501   : 最新的記憶體要上euv了中國會卡關
→ tctv2002    : 三星HBM輸海力士太多了
推 amos30627   : HBM也是個大門檻 海力士明年要上HBM4了 尤其base di
→ amos30627   : e要用上EUV製程了
→ amos30627   : 韓國HBM良率都沒很高 而且要靠GG封裝
→ bnn         : 說好的長江64層哩