作者ericf129 (☆小艾克★)
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標題[新聞] 3D IC先進封裝製造聯盟 指標特化廠永光、
時間Tue Sep 9 19:44:18 2025
原文標題：3D IC先進封裝製造聯盟 指標特化廠永光、長興入列
原文連結：
https://udn.com/news/story/7240/8994112
發布時間：2025-09-09 19:24
記者署名：吳秉鍇
原文內容：
3D IC先進封裝製造聯盟成立，兩家特用化學廠
永光（1711）、長興（1717）入列，其中
，永光以可低溫固化的PSPI（感光型聚醯亞胺）光阻劑贏得半導體大廠青睞；而長興的晶
圓級液態封裝材料則取得台積電（2330）先進封裝材料訂單，均吸引市場聚焦。
永光表示，半導體先進封裝製程不可或缺的保護型光阻PSPI（感光型聚醯亞胺），是簡化
製程、降低能耗的核心材料，直接影響最終晶片的可靠性與表現，一直是供應鏈的焦點，
以日廠市占率最高。
相較百年日廠，投入半導體領域30年的永光，資淺但努力，持續創新，結合台灣原有「半
導體大國」的在地優勢，因此能成為客戶打造韌性供應鏈、提高本地自給率的首選合作夥
伴，得以在今年景氣下展現較高的「抗跌」能力。
該公司並指出，現在的晶片愈做愈精細，更從2D平面集成邁向3D立體堆疊封裝，永光緊跟
客戶需求，以善於控管品質與優化製程兩大高規格的能力，讓世界一級大廠也盛讚永光代
工產製的產品，品質穩定度甚至超越原廠深得信賴。
其中，永光積極發展「低碳排、低能耗」的材料，亮點產品是可低溫固化的PSPI光阻劑，
它同時也能減少堆疊金屬應力與避免面板翹曲變形，且具高解析度，甚至達晶圓級封裝（
FOWLP）需求水準。
長興方面，市場傳出已取得台積電先進封裝材料訂單，預計2026年量產，成為蘋果明年新
款iPhone與Mac處理器的獨家封裝材料供應商，分別提供MUF（模塑底部填充）與LMC（液
態封裝材料）兩種材料。
據了解，長興的晶圓級液態封裝材料不僅可應用在MUF，扇入型（Fan-in）與扇出型（
InFO）也都適用於此材料，預期將成為明年主力產品。
心得/評論：
永光我不熟，但今天直接一大跟，長興盤了超過半個月，今天12點過後由綠翻紅，在確定
加入聯盟後，基本上也間接證實打入台積電供應鏈的消息（？）
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 49.214.2.219 (臺灣)
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※ 編輯: ericf129 (49.214.2.219 臺灣), 09/09/2025 19:53:55
→ jht : 長興尾盤似乎有人偷看答案 09/09 20:00
推 q8977452 : 好像早上8.經濟日報就有新聞囉... 09/09 20:13
→ ericf129 : 我看新聞好像都下午耶 至少跟這兩檔有關的是 09/09 20:22
→ ericf129 : 也可能是我漏看xd 09/09 20:23
推 q8977452 : 永光 8.就有囉 長興就好像下午才開始有人提到 09/09 20:41
→ q8977452 : 這篇有列到永光 09/09 20:42
推 hypolen : 永光有因為這個賺錢嗎？內行的才知道 09/09 20:46
→ Feting : 利多見報？ 09/09 20:47
推 AlvaroMorata: 喔喔 難怪永光很早就拉了 09/09 21:08
推 ryanchiang : 台積光阻不是跟長春拿嗎？ 09/09 21:21
推 blue7896 : 回樓上 是顯影劑才跟長春拿 09/09 21:25
推 Fezico : 永光的台積題材不知道有沒有說超過一年惹 09/09 21:26
推 mind324 : 買新聞炒股zzz eps負的 09/09 21:33
→ mind324 : 這些白癡傳產也剩這種能力了 09/09 21:34
→ KSUGOD : 繼續吵 09/09 21:35
推 mind324 : 大立高也是這樣玩 玩到被搜索 09/09 21:37
→ mind324 : 換家族裡的另一個 09/09 21:40
推 Sparxxx : 永光根本沾不上邊 每次都要炒作一下 09/09 21:43
→ faniour : 呵呵，過陣子就知道誰在蹭 09/09 22:29