[新聞] 三星HBM3E終於通過NVIDIA驗證 成功卡位

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原文標題：

三星HBM3E終於通過NVIDIA驗證 成功卡位供應商

原文連結：

https://bit.ly/4pEwGiI

發布時間：

2025/09/22 11:14

記者署名：

李彥瑾

原文內容：

韓國半導體巨頭三星電子（Samsung Electronics）積極衝刺HBM產品進度，力拚打入
NVIDIA供應鏈。據韓媒報導，三星HBM3E終於獲得NVIDIA點頭，品質通過最終驗收標準，
即將進入供貨階段，後續獲利開花可期。

《BusinessKorea》報導，據半導體產業人士透露，NVIDIA近日對三星第五代12層堆疊
HBM3E品質進行最終驗收，結果符合NVIDIA的驗收標準，接下來可開始全面量產，並供貨
給NVIDIA，讓三星得以大啖NVIDIA AI商機。


NVIDIA最新AI加速器主要使用12層堆疊HBM3E記憶體，目前大多依賴SK海力士（SK hynix
）及美光（Micron）供貨。而隨著三星HBM3E品質通過NVIDIA的嚴格審核，也代表NVIDIA
供應商名單中，將出現三星身影，成為繼SK海力士和美光之後，全球第三家HBM3E供應商
。


NVIDIA預計於2026年下半年推出的新一代GPU平台Rubin，採用12層HBM4記憶體。NVIDIA已
向供應商要求傳輸速度須達10Gbps，超越JEDEC固態技術協會訂定的8Gbps業界規範標準。


受惠全球AI運算需求急升，三星如同在淘金熱下「賣鏟子」，韓華證券分析師預測，三星
今年第三季業績可望水漲船高，預估營收可達84.1兆韓元、營業利益10.7兆韓元，季增率
分別高達13%、129%。


今年8月，SK海力士HBM業務規劃組織主管崔俊龍（Choi Joon-yong）表示，受惠於終端用
戶對AI的剛性需求支撐，HBM市場規模還有很大成長空間，預估至2030年，每年成長幅度
應有機會站上30%。


心得/評論：

三星HBM3E 12層終於通過NVIDIA認證

2nm GAA的Exynos 2600也將量產 預計搭載在S26系列

DRAM/NAND供應短缺價格上漲

利好消息不斷

未來還有特斯拉Ai6和蘋果的CMOS感測器訂單

今天三星電子股價83500 +4.77%

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→ AndyMAX     : 所以台廠記憶體漲什麼
推 ss425727100 : 漲大陸把d4切去高階
推 TingAngel   : 多了張大嘴巴要搶飯 記憶體族要回測了？
推 ckpetercheng: 記憶體繼續向上 nv繼續下探
推 AnneofGreen : 今年三星HBM3沒過輝達認證 擎亞股價一路往下殺...
推 Lowpapa     : 完了
推 lc85301     : 反觀
推 supersd     : 所以下一代S系列手機要回去用獵戶座？
推 PoloHuang117: 真的打進去我看是難
推 devidevi    : 高階記憶體不夠用，買低階的來補阿
推 lingbei     : 擎亞準備要受惠了嗎
推 tist        : 穩了
推 CPSE8300    : 8096噴
→ Aerogel     : 因為DDR4產線轉移製造DDR5，然而在工控設備電腦、
→ Aerogel     : 醫療、消費型商品大都還在DDR3/4，宇瞻的法說報告
→ Aerogel     : 說的還蠻清楚的
推 stocktonty  : 反觀台廠DDR繼續做 股價還能炒三倍
推 TameFoxx    : 3nm改個名字就說自己是2nm了
三星的3nm GAA已經用在Exynos 2500了
→ TameFoxx    : 結果買Ultra的用3nm的高通
※ 編輯: madeinheaven (36.225.52.173 臺灣), 09/22/2025 18:50:08
噓 pf775       : 中華民國世界級記憶體大廠不輸韓國的吧
噓 pongp0416   : 大陸產能就夠打死全世界了 賺到快跑多蛙爽
推 neowfish    : 一堆xx，上禮拜五的新聞，現在才在驚訝
→ ajkofqq     : ???
推 kanehhh     : 所以產能要全開了嗎？