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※ 引述《pla4242yer (蔥小二)》之銘言: : 不過白銀這種東西 想像不出可以缺到哪裡 純銀跟銀合金其實是新一代半導體積體電路金屬製程必備材料。 第一代:鋁跟鋁合金。 第二代:銅跟銅合金。 第三代:銀跟銀合金。 全光積體電路還沒有那麼快實現。 如果有超越現在銅製程電路那就是銀製程。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 42.77.202.26 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1760164331.A.E41.html
crystal0504 : 銀有銀遷移,用在半導體也不是很理想 10/11 14:38
鋁也有鋁遷移,銅也有銅遷移,還不是靠阻擋層。 另外EM 是所有積體電路導線失效第一效應,這才是銀的問題。
CAFEHu : 金屬戰蛙:噓 10/11 14:38
crystal0504 : 銅還是主流 10/11 14:39
opcomtt : 不是銅線就是鋁線,高級一點就是金線,沒有什麼銀線 10/11 14:41
opcomtt : 我在業界就很少看過銀線 10/11 14:42
封裝就有人用銀線啊,產品不多不代表沒有人用。
bnn : ???業界誰用銀 10/11 14:44
我每舉一個實際半導體產品裡面含銀的例子,你就給我1000萬新台幣如何?
crystal0504 : 想裝逼一波被打臉XD 10/11 14:46
誰打誰的臉還很難說。
opcomtt : 有搞過半導體製程我就沒看過有用銀的,鍍錫倒是有 10/11 14:46
現行半導體及封裝製程什麼時候會用到銀? 原因為何? 請舉例說明。 回答不出來就別說你懂半導體製程!!!
lpmybig : 有歐金金嗎 10/11 14:51
SINW : 賣銀嗎 10/11 14:59
Peacex : 銀太貴了... 10/11 15:00
kobegod5566 : 錫球吧 RDL或導線幾乎沒有 10/11 15:01
你都會講RDL 怎麼不查查封裝論文?
lo0945 : 新一代是哪一代 10/11 15:07
sova0809 : 成本應該划不來 10/11 15:10
2nm單位報價也很貴啊,看你的產品價值。 ※ 編輯: pinkowa (42.77.202.26 臺灣), 10/11/2025 15:28:51
ert0700 : 2nm的商品價值難道是指整理資料一流的ai嗎 10/11 15:46
如果回答這種常識問題還要用AI那真的是退化了,該掛衰老門診。
aq2272353712: 改新二代好惹~哈哈哈啊哈 10/11 15:58
隨便啦~ ※ 編輯: pinkowa (42.77.202.26 臺灣), 10/11/2025 16:07:37
elvin07 : 封裝一堆材料含銀….. 10/11 17:03
zxcas : 封裝有用銀線,業界路過 10/11 17:24
mdkn35 : 蒸鍍: 10/11 18:08
egghan : 銀用量很大 10/11 18:17
azcooper : 白銀跟銀不一樣吧 10/11 18:44
runedcross : 一樣吧 頂多純度範圍比較鬆散而已 10/11 20:11
faniour : 後段封裝的uBump,介金屬材質都有,無鉛銲錫用途 10/11 22:32
faniour : 感覺前面有些人臉腫腫的 10/11 22:33
yinaser : 銀在半導體製程用量還比金多怎麼會以為不重要 10/12 01:59
yinaser : 高電壓下仍保持低電阻在電車領域根本無法替代 10/12 02:01