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原文標題: 三星突破 10 奈米瓶頸,新電晶體有望重塑 DRAM 市場格局 原文連結: https://bit.ly/4qjvyAB 發布時間: 2025 年 12 月 17 日 10:10 記者署名: ※原文無記載者得留空 原文內容: 三星電子 16 日宣布,該公司及其三星先進技術研究所(SAIT)成功開發出一種新型電晶 體,能夠在 10 奈米以下的製程節點上生產 DRAM,這個突破將解決行動 RAM 擴展中的關 鍵挑戰。這項技術的重點在於實現小於 10 奈米的 DRAM 製程,這對於行動 RAM 來說是 一個重要的障礙,因為傳統的擴展方法已經達到物理極限。 三星的這項創新專注於0a和0b類DRAM,這些新型記憶體有望顯著提升未來裝置的容量和性 能。根據報導,這項技術仍處於研究階段,未來將應用於小於10奈米的DRAM產品。 在此次宣布中,三星介紹了其名為「高耐熱非晶氧化物半導體電晶體」的技術,該電晶體 能承受高達攝氏550度的高溫,進而防止性能下降。這種垂直通道電晶體的通道長度為100 奈米,並可與單片CoP DRAM架構集成。 在測試中,該電晶體的排水電流幾乎沒有衰退,並且在老化測試中表現良好。這個技術的 推出,將使三星在高密度記憶體市場中更具競爭力,並可能在2026年及以後的裝置中首次 亮相。 心得/評論: 恭喜三星重大突破 利用InGaO技術實現10nm以下DRAM製程 根據此前報導三星計畫在2025年推出1c DRAM (HBM4) 2026年推出1d DRAM 2027年推出10nm以下0a DRAM 今天三星電子股價107900 +4.96% 不管什麼晶片 通通都需要記憶體~!!! -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.225.47.20 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1765961861.A.C1A.html ※ 編輯: madeinheaven (36.225.47.20 臺灣), 12/17/2025 17:05:37
win8719 : 等商用在說 12/17 17:04
pf775 : 韓國人有技術? 12/17 17:21
chinaeatshit: 韓國又双叒彎道超車了 12/17 17:43
chrischiu : dram韓國人本來就是最強 12/17 18:08
motan : 中國競爭壓力大 12/17 18:52
Legend871216: 後面難度可是指數級的成長 12/17 20:24
prussian : 還排水電流咧,機翻都沒這麼爛 12/17 20:43
TripleC : 哈哈哈 我還在想說是什麼電晶體新規格 被樓上點醒 12/18 00:35