[新聞] AI封裝革命！ 超越銅箔的新寵兒 台廠卡

[DAY1986 (Prank)]

原文標題：

AI封裝革命！ 超越銅箔的新寵兒 台廠卡位戰開打

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發布時間：

2026/04/27 11:39

記者署名：

東森財經新聞

原文內容：

AI伺服器與高效能運算對晶片封裝提出極限要求，傳統銅箔基板因物理特性逐漸遭遇瓶頸
。玻璃基板憑藉卓越的尺寸安定性、極低介電損耗與優異的熱膨脹匹配，成為下一代大尺
寸封裝的核心關鍵。台灣供應鏈從材料、載板到設備已全面卡位概念股，備戰2027年量產
浪潮。

材料特性決定傳輸極限
在人工智慧伺服器與高效能運算晶片的強勁推動下，封裝基板正經歷一場技術革命。傳統
的銅箔基板CCL由銅箔、樹脂與玻纖布壓合而成，是印刷電路板的靈魂，其品質直接決定
訊號傳輸的穩定度。然而，當前AI時代要求封裝尺寸不斷擴大且傳輸速度倍增，傳統有機
基板的物理特性已接近極限。口袋證券表示，玻璃基板與銅箔基板在結構上有顯著差異。
玻璃基板GCS或TGV以玻璃取代樹脂作為核心層，並透過TGV通孔技術導電。相比於傳統基
板在邊長超過120至140mm時容易產生的翹曲問題，玻璃基板具有極佳的尺寸安定性，能支
撐AI晶片與多顆HBM組合所需的大型封裝。

CCL與玻璃基板供應鏈布局
儘管玻璃基板前景看好，但銅箔基板目前仍是消費性電子與汽車的主流。口袋證券分析，
台灣擁有全球最完整的CCL產業鏈，相關概念股包括無鹵素基板龍頭台光電(2383)、伺服
器大廠聯茂(6213)以及高速傳輸材料領先者台燿(6274)。2026年4月台燿更因應AI商機帶
動高階材料需求，股價一度攻上千元大關。

針對次世代玻璃基板，台灣廠商已展開多層次布局。原材料端由台玻(1802)提供高品質玻
璃載體，群創(3481)與友達(2409)則轉型利用面板製造經驗切入面板級封裝FOPLP。在核
心載板領域，欣興(3037)身為Intel的研發夥伴，2026年已與NVIDIA及各大CSP廠展開協同
開發。設備商方面，鈦昇(8027)負責TGV雷射鑽孔，悅城(6405)擅長薄化拋光，群翊(6664
)則提供壓膜與烘烤設備，目前訂單能見度已達2026年底。

材料升級驅動台灣產業機會
從材料升級的趨勢來看，銅箔基板短期內憑藉成本優勢仍佔據主流，但針對NVIDIA下世代
平台如Rubin Ultra等需要承載大量記憶體的架構，轉向玻璃基板已成定局。台灣憑藉從
材料、精密設備到載板製造的群聚優勢，包含志聖(2467)與大量(3167)等設備業者正逐步
切入。隨著技術克服瓶頸，玻璃基板的價值鏈將轉化為台灣電子產業的全新成長動能。



心得/評論：

台光跌這個 台玻漲這個？

會不會最後是玻銅同進

00981A手上不少台光電 瑤姐救命



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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 49.216.173.77 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1777341885.A.4D3.html
※ 編輯: DAY1986 (49.216.173.77 臺灣), 04/28/2026 10:08:41
推 awhat       : 改玻璃載板就是因為架構需求要怎麼玻銅同進...
→ awhat       : 心得亂打一通
老黃講過光銅同進 說不定也這樣
※ 編輯: DAY1986 (49.216.173.77 臺灣), 04/28/2026 10:09:37
噓 s869225     : AI都寫不出這種心得
推 g0t24568    : 欣興才是真的
→ awhat       : 光銅同進那個是通訊 分工不同 載板是架構問題好嗎
→ awhat       : 你別再回了 越回會越看出來完全沒研究就發心得
我就PO新聞 就是個散戶...
當我曲博嗎？ 在想什麼
※ 編輯: DAY1986 (49.216.173.77 臺灣), 04/28/2026 10:13:47
推 wicer       : 全都是出貨~~~~~(鄧紫棋)
推 nakayamayyt : 山太士好像也是跟這有關
→ fallinlove15: 三星：你們在忙什麼
推 kopohung    : 目前玻璃載板技術領先的是欣興，如果良率能拉高，
→ kopohung    : 那股價將很可觀
推 thetide0512 : 心得會誤導其他不懂的人 被噴正常
→ thetide0512 : 懂得人指導修改就好 別想太多
沒有識別能力才會吧
心得就廢話  有人信我能怎麼辦？
※ 編輯: DAY1986 (49.216.173.77 臺灣), 04/28/2026 10:21:25
推 alfi2016    : 還不是要靠 台玻
→ peter98     : 還在片
推 imlucky     : 2440太空梭 噴噴
推 andy85768   : 玻璃有料的這新聞沒提到 差低
推 x20165      : 康寧也有玻璃基板
推 st88082003  : 玻璃基板跟光交換模塊是不同東西耶...怎麼有辦法拿
→ st88082003  : 出來相提並論
推 madeinheaven: 三星電機股價又歷史新高了
推 ted1985     : 2029的還在研發…現在才2026…是在恐慌什麼
→ fUXKEGG     : 台光都漲到多少了才再說別家公司有新技術
推 ravelson    : 這我問過A I, 台玻根本沒那實力, 但本土化會有題材.
推 ted1985     : 知道q2要漲價想吃貨齁
→ tctv2002    : 一篇一根
推 louislu22   : 玻璃也可以吹噓，幾年以後的東西
→ roseritter  : Intel不也號稱搞玻璃很久了嗎 還早早就開搞了
推 Beantownfan : 心得亂打 被噴正常
推 lu19900217  : 用玻璃載板原因不就是封裝一堆hbm abf長時間頂不住
→ lu19900217  : 那重量會變形 所以才想用玻璃
推 hsuanYue    : 99瑤姐QQ
推 OhMyHair    : 一堆玻璃仔
→ WusoAiwen   : 用玻璃是漲縮跟warpage較好的關係吧！但鑽孔是個問
→ WusoAiwen   : 題
→ WusoAiwen   : 玻璃基板群創搞好幾年了
噓 shadow99    : 心得很棒，但不能被別人看到
→ awhat       : 載重帳縮wapage通通都是目前先進封裝的瓶頸
→ awhat       : 三件事都沒錯
→ awhat       : 上面提到康寧 康寧跟台玻比才是真正的供應商
噓 film12      : 前陣子光進銅退，要開始炒玻進銅退了嗎？
推 goodevening : tsmc沒有要用欸
推 f860506     : 玻璃基板Intel已經開始在量產了，台積電COPOS6月開
→ f860506     : 始試產
→ f860506     : 這個絕對是趨勢啦 晶片已經大到COWOS頂不住了
→ f860506     : Vera rubin ultra是因為太大影響良率才改設計 玻璃
→ f860506     : 基板已經確定是未來趨勢了
→ f860506     : 不只Rubin Ultra 下一代的MI跟TPU也都頂到COWOS極
→ f860506     : 限了
推 joewucool   : 瑤姐高歌離席台光嗎
推 ted1985     : 2029的趨勢…爾且也只有高階板。當現在pcb擴廠的老
→ ted1985     : 闆都傻了嗎
→ motozey     : 前一個月才聽光進銅退, 或者光銅並進, 現在變要搞
→ motozey     : 玻璃了嗎?
→ cafein      : 又在騙
→ yunf        : 玻璃怎麼導電？
→ yunf        : 新技術良率高嗎？ 摔到震到不會碎？
→ yunf        : 熱脹冷縮？
→ wildwoof    : 玻璃是解決高溫時載板翹曲問題，已經開始試產了
→ yunf        : 原本一開始就是陶板
→ yunf        : https://tinyurl.com/2aa3e9jz 小朋友可能沒看過早
→ yunf        : 期的cpu
→ yunf        : 讓我想起未來最舊小棧
→ roseritter  : 主流改搞玻璃 就要來弄方形封裝了吧  力成~~~~加油
→ roseritter  : COPOS不是說超貴  對位各方面很難做
推 kalapon     : 玻璃加上幾千個孔，若能一層層對準疊好，那也夠狠
→ Spadax      : 玻璃基板開始動了...看看 lpkf