[請益] 玻璃基板取代銅箔基板？

[id44kimo (擁抱吧(B))]

最近忽然開始吹玻璃

但目前看起來

玻璃基板這東西其實講很久了

真的要進到取代銅箔感覺還很久

但不知道為甚

忽然整個產業開始談玻璃基板了

到底 玻璃基板現在走到哪了呢

有沒有高手能解釋一下

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 122.121.131.140 (臺灣)
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推 xiaoyao     : 怎麼可能取代 XD
推 Waitaha     : https://www.youtube.com/watch?v=i1KVNNvkuwM
推 f860506     : 還沒量產 但玻璃基板確實是為了解決發熱跟過大導致
→ f860506     : K11良率降低的問題
→ f860506     : *PCB
→ f860506     : 而且成本又比ABF便宜很多
→ BlueBird5566: 玻璃基 同勃基 一家親
→ bill1478963 : 玻璃基板 光雷射穿孔良率就很難搞了
推 zaibright   : 真的有取代應該也還很久
推 apolloapollo: 笑死 你知道這兩種東西差很多嗎
推 thetide0512 : 妳有沒有發現台積技術論壇說COUPE沒說COPOS
→ thetide0512 : 因為目前根本搞不定技術問題
推 vmcjormp    : 玻璃基板好幾年前就在試了 三星台積電與英特爾都在
→ vmcjormp    : 瘋狂測試跟加錢搶設備
最近就一直看這幾家在喊

就覺得奇怪

整個玻璃基板技術大突破了嗎

怎忽然各家好像都有了
※ 編輯: id44kimo (122.121.131.140 臺灣), 05/17/2026 16:02:18
推 roseritter  : 要做大  還得靠玻璃
→ f860506     : 當初TSV也是搞很久 但是轉向面板型封裝是勢在必行
→ f860506     : 的 玻璃基板剛好就是目前最適配面板型封裝的基材
→ f860506     : 像台積電的COPOS也是非做出來不可的 Feymann太大太
→ f860506     : 熱COPOS已經應付不了了
推 devirnt     : 不知道是要怎麼鑽孔，良率怎麼做好
噓 KyGrA       : 增量市場沒有誰取代誰
→ zixiang     : 要炒股什麼死人骨頭都敢講阿
→ f860506     : TGV技術目前最成熟看起來最可行的是LIDE技術
推 billgreenoil: 目前的方向比較傾向玻璃做暫時Carrier
→ f860506     : 號稱已經可以解決玻璃細裂問題了
推 cps80655    : 有沒有業界先進出來解惑解惑Ｊ個產業相關能不能買
推 roder       : 不就是一個方向咩 距離量產還久的咧
→ roder       : 光通不也是炒很久 結果老黃直接說短期內還不會取代
推 kausan      : 0
→ answermangtr: 目前就是中介層 取代abf 還遠
→ cl3bp6      : 南電搞很久了 從2022年就在試
推 kausan      : 還可以炒2年 別怕 滿倉幹進去
推 Fezico      : 當初的Roadmap就是明年27年要開始試產不是？
推 BroDians    : 這兩個有替代關係嗎
→ bnn         : 不是技術突破 是需求現在才看得到值得砸錢研究玻璃
噓 waynn1215   : 跟CCL根本不同用途 你這篇更科幻
推 thetide0512 : 說到TGV就必須要有一台蔚華科的設備 沒什麼人在討論
→ Fezico      : 玻璃基板搞很久惹，從上一波載板大熱就開始搞
→ bnn         : 就像你在撥接年代說光通訊 錯誤的時間點投資=破產
→ Fezico      : 牙膏大概五年前就重倉壓進去惹，沒記錯的話
噓 l04         : 那買台玻最穩呀
推 phate06     : lpkf
噓 a19951218   : 以前在景碩待過 除了WARPAGE還有其他不能在這
噓 ben6421463  : 想取代ABF，居然可以傳成取代CCL
→ a19951218   : 說的技術原因 但反正還早
推 walter41    : 別小看它，它達成率跟碳中和ㄧ樣高
推 pns215      : 玻璃基板的問題太多了，光是運輸容易碎裂的問題到現
→ pns215      : 在都無法解決
→ pns215      : 而且欣興南電前幾年早就一直在實驗了，真的有出來，
→ pns215      : 吃到的還是ABF這群
→ erenrush    : 至少還要兩年以上
推 powersnsn   : 包子一直想進化成玻璃包子
推 ru04hj4     : 竹竿裝菜刀
推 x221x221    : 小作文一直出
噓 ray142857   : 製造消息想騙你手上的ABF股票而已  呵呵
推 xyzgod999   : 別提南電啦才沒幾天已-32%
→ alonso842   : 投顧在炒作而已 一堆投顧會員套在裡面 狂發文章在洗
推 fujioqq     : 現在先試試看能不能取代矽中介層而已
→ tobbaco     : 還早
推 starjim     : 台玻富喬跟這個有關嗎
推 abel0201    : ABF股價太高在大逃殺了
推 seanflower  : 跟台玻有關係嗎？
那又好奇一件事了

取代矽中介層跟玻璃硬碟這兩項呢
※ 編輯: id44kimo (122.121.131.140 臺灣), 05/17/2026 16:48:35
→ seanflower  : 台玻跟垃圾一樣
→ seanflower  : 蛋雕沒人要
→ doverdover  : Cvdid期間阿共仔被全世界討厭時好像就已在研究方型
→ doverdover  : 基板？
推 thetide0512 : 除了穿孔 還有膨脹係數問題
推 stanly3092  : 幫轉gay版，又是玻璃又是基的
推 amos30627   : 牙膏廠這塊好像領先
→ flydogzzz   : 這個宇宙目前被限制最快是光，除非跳脫宇宙
推 opticalman  : 玻璃基板就在某些領域還在搞研發，很燒錢啦，要到
→ opticalman  : 量產賺錢還很遠啦
推 thetide0512 : 要搞玻璃就一定要低熱源的光 Micro LED CPO是最佳解
推 totqoq      : AMD不是下半年會用玻璃基板封裝嗎？
→ opticalman  : 大部份領域都會保留銅箔基板
推 thetide0512 : AMD只是評估測試 目前無法商用量產
→ opticalman  : 理輪上為了省材料錢取代ABF 銅箔基板，但是齁多加
→ opticalman  : 一些製程，整個工藝不一定便宜
噓 takuya1     : 漲到四千塊的台光電：嗯？
推 schula      : glw表示
→ opticalman  : 進到台積電的3d fabric聯盟，載版那幾家公司早就跟
→ opticalman  : 著台積電在搞玻璃基板了
→ opticalman  : 跟台玻搭不上關係，這是特製化玻璃
→ opticalman  : 基板
→ tctv2002    : 怎可能取代 成本差太多了  原料也不好取得
推 pprose      : 還在發展前期，說要取代也至少要5年以上
→ josephpu    : cpo 光電特性 大尺寸封裝 翹曲 很多脈絡要一起看才
→ josephpu    : 能理解技術路線為什麼要往玻璃走，然後這也不是什
→ josephpu    : 麼從0到1完全取代的問題= =
推 q09701023   : 2028 比光通還遠
→ josephpu    : 如果有人看到台光股價有點弱，跟你說玻璃取代CCL，
→ josephpu    : 那人不是壞就是低能
推 andy79323   : 味精公司穩到不行 不要被騙票
推 HAYABUSA1207: http://i.imgur.com/cVXP0hm.jpg