Re: [請益] 玻璃基板取代銅箔基板？

[a1237759 (歡迎搭訕..)]

※ 引述《id44kimo (擁抱吧(B))》之銘言：
: 最近忽然開始吹玻璃
: 但目前看起來
: 玻璃基板這東西其實講很久了
: 真的要進到取代銅箔感覺還很久
: 但不知道為甚
: 忽然整個產業開始談玻璃基板了
: 到底 玻璃基板現在走到哪了呢
: 有沒有高手能解釋一下


玻璃從材料特性

可以取代現在AI晶片，CoWoS製程內的基板或interposer

非導體，減少漏電，Ra平整，傳輸線製造更好，TGV密度密度理論比基板高，整個材料特性都能提升電訊號品質。另外很適用AI產品。另外玻璃特性CTE比ABF基板更匹配Si材料，材料特性硬，容易做大顆，不翹曲。

但實際上你想要玻璃的這些特性，卻會伴隨著其他不好的副作用。

Ra太平，可靠度過後容易脫層、TGV雷射鑽孔不如蝕刻，形狀都是沙漏或漏斗狀，高頻訊號耗損嚴重。太硬可以做大，但脆，製程容易破。

而現在的工廠邏輯，除了面板，都不是從玻璃出發，要用玻璃，整個工廠設計要大更新。台積買了面板廠就是跟著NV在評估未來CoPoS用玻璃取代現在的interposer,但 也只是評估，市場預估是2029-2030才有機會。

所以現在你看上面上喊玻璃材料的，都是面板廠或材料商想進入AI分一杯羹或券商報告在炒、不然就是中國在炒彎道超車的賽道。真的實際應用還久，沒有台積這些領頭羊衝進去，沒有半導體設備商會大舉投入做玻璃相關的自動化設備。

但不妨礙炒股

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→ a1237759    : 另外要開始也是從玻璃基板開始、Interposer會更久
推 opticalman  : 玻璃基板理論上比銅箔基板 ABF便宜，但是齁為了實
→ opticalman  : 踐這工藝加一些BKM ，不一定便宜
→ jason88633  : 彷彿2024光通訊對吧？先炒再說，之後會再炒
推 a0808996    : 我覺得真的要從面板廠改封裝 中國那應該會狂搞吧
→ a0808996    : 台廠幹的贏對岸嗎
推 jim543000   : 典型的台式短視近利 別人看到ccl走到極限都在衝刺
→ jim543000   : 玻璃基板了
推 stocktonty  : 24年下半就有先炒過一波了
推 jim543000   : warpage更小 熱傳導膨脹更好 df更低 有什麼理由不
→ jim543000   : 研發 因為貴嗎？ 貴從來都不是問題 問題是東西做出
→ jim543000   : 來用不了
推 opticalman  : 進到台積電的3d fabric聯盟，載版那幾家公司早就跟
→ opticalman  : 著台積電在搞了
→ JoeyChen    : 2029?認真?比CPO還久...
→ a1237759    : 回答樓上，翹曲在封裝的世界不一定是壞事，有翹曲表
→ a1237759    : 示應力被釋放，可靠性反而變好，沒翹曲，應力累積都
→ a1237759    : 在裡面，thermal cycle一下就掛了。df 好，但材料特
→ a1237759    : 性就是導致他鑽孔鑽不好，鑽不好電訊號損耗就是大
→ a1237759    : 然後玻璃熱傳肯定比較差
推 HRyan       : 專業
→ a1237759    : 封裝通常一好沒兩好，都是在走蹺蹺板，抓到一個甜蜜
→ a1237759    : 的平衡點
→ JoeyChen    : 原po我沒別的意思 只是原本以為這沒難度
推 roseritter  : 對岸面板還有搞頭   雙貓是等著買單  不轉不行
→ JoeyChen    : 之前有看yt介紹 沒翹曲是它的優點?
→ JoeyChen    : 我印象中國很久遠以前就在發展這不是嗎
推 opticalman  : 台灣最早是欣興跟intel一直在合作，現在台積電3D f
→ opticalman  : abric都在發展
推 jim543000   : 玻璃熱傳比較差 誰說的？ 經過smt reflow warpage
→ jim543000   : 解不掉知道現在怎麼裝嗎？鑽孔鑽不好 那你知道什麼
→ jim543000   : 是tsv嗎？ 這些我敢說你都不知道 但我知道 哈
→ a1237759    : 回覆樓上，抱歉我在台積13年都在做cowos, 最早的驗
→ a1237759    : 證片都碰過。現在是投資人專攻先進封裝，最新一個案
→ a1237759    : 子大概是千億的先進封裝工廠，提供參考
推 jim543000   : 你只是做cowos 我是你上面負責提供solution的設備
→ jim543000   : 商 難點在哪我比你更清楚 笑死
推 m81000      : 欣興每個月玻璃報廢量從幾十公斤增加到上噸，玻璃
→ m81000      : 基板這東西應該不用懷疑，以後肯定會需要。
推 jim543000   : 我現在就是幫垃圾gger解這些東西 所以我敢說gg以後
→ jim543000   : 一定死 死在矽晶圓手上
推 XXXXCOW     : 台灣也只有欣興能做
→ a1237759    : 玻璃基板上的SMD這麼小，是擔心啥翹曲，CoPoS要注意
→ a1237759    : 的也是eDTC怎麼弄在玻璃裡。TGV你市面上找個鑽得漂
→ a1237759    : 亮的SEM圖給我看看呀。設備商被台積幹著走的，台積
→ a1237759    : 沒喊全面開發，你敢大舉投入啊，CoPoS在台積目前規
→ a1237759    : 劃就是2029/2030，中間啥變化都不知道，SoIC良率拉
→ a1237759    : 得快可以往上疊，CoPoS就會更晚才開始看
推 josephpu    : SoIC會是GG這波的反擊號角
推 jim543000   : copos？cowos? 那種落伍的東西不是最新方向了啦 快
→ jim543000   : 去更新一下版本
→ josephpu    : 前陣子ap7拉貨市場炒了一波SoIC就銷聲匿跡，然後現
→ josephpu    : 在整天跟你喊emib爭寵gg藥丸 cc
→ a1237759    : EMIB以前不如cowos是因為板上贏不過65nm,現在用都用
→ a1237759    : Si bridge die溝通，差異就沒那麼大，加上NV Rubin
→ a1237759    : 一次4+16改成2+8兩顆MCM, 才讓人開始重新看EMIB, 但
→ a1237759    : 最終台積還是會用先進製程綁單，頂多搶到一些次等訂
→ a1237759    : 單
→ a1237759    : 板上RDL
→ JoeyChen    : 想確認一下 我記得中國弄很久了 intel跟GG現在也在
→ JoeyChen    : 喊 但其實還是夢幻技術?
推 roseritter  : 筆記ing~~~~ 有戰文還是好的
→ roseritter  : 困難點  樓上都說了   只要能突破就是夢幻
→ a1237759    : 你市場沒有找到一張TGV鑽的又直又平整的TGV照片,就
→ a1237759    : 是註定上不了高速需求
→ roseritter  : 請問  雷射打下去 應該直上直下阿 又不是蝕刻用吃的
推 jim543000   : tgv不是用鑽的 果然不懂裝懂
→ a1237759    : 我覺得基於理論上討論都是好事，一下子垃圾、一下子
→ a1237759    : 笑死、回話就是你自己去查查，沒啥討論空間，更不用
→ a1237759    : 說導熱這種東西，材料數據就擺在那裡的有啥好爭論對
→ a1237759    : 錯
推 Livin       : 玻璃不是完全固體耶，高溫工作還是有機會形變吧？
推 yingjeou    : 那何不用蝕刻先去吃？能吃的又直又好看
推 roseritter  : 高深寬比 蝕刻容易 漏斗沙漏吧
推 jim543000   : 樓上說到重點了 上面有個只吃我們隨便丟的垃圾solut
→ jim543000   : ion就自以為天下無敵 哈哈哈哈哈
→ a1237759    : 用雷射的方法業界還是叫鑽孔啦，沒人覺得是傳統意義
→ a1237759    : 的電鑽鑽孔吧，連蝕刻業界也常用蝕刻鑽孔帶過
→ a1237759    : 你丟一張paper，有個TGV好看的圖出來，才有討論空間
推 jim543000   : 再解釋也沒用 業界難點早就根本不是什麼鑽孔如何如
→ jim543000   : 何 是更後面的問題 情弱
→ a1237759    : 說到底就是丟不出來，那到底要討論啥
推 jim543000   : nda 情弱w
推 amazingwow  : 先噴再說
推 UrFather    : 看推文就知道真的不影響炒股☺
→ a1237759    : 我每句話都能提出市場報告與數據佐證，情緒發言duck
→ a1237759    : 不必
推 gtaped05550 : 繼續吵架我愛看
→ UrFather    : 業務嘴糊蕊蕊真不是蓋的☺
推 lu19900217  : 雷射挖的孔一定是漏斗狀怎會是直 能量會衰減阿
→ lu19900217  : 鑽尾和放電挖的才會是直的
→ a1237759    : 我也不知道該怎麼吵，有些東西就數據不行擺在那，抬
→ a1237759    : 槓說早就看更之後的，我也不知道該怎麼接
→ a1237759    : 但玻璃就是一個充滿夢想的替代材料，即使現階段數據
→ a1237759    : 不行，肯定還是有人在看怎麼實踐，炒股便有得吵
推 roseritter  : 原來如此  學習惹
推 gtaped05550 : 現在是做夢行情 股癌也說玻璃要28年再來看
→ b0364864    : 看脆就知道 一堆人吹捧玻璃基板 還以為準備量產
推 opticalman  : 哈哈 一堆人吹捧玻璃基板，吹錯公司 ，台玻只是掛
→ opticalman  : 在玻璃基板版塊
推 eddie0304   : 好文推推，還是GGer專業！
推 totqoq      : 原po也是在自己的世界...現在TGV已經得到解決，後端
→ totqoq      : 濺鍍跟運送造成的微裂還待克服。EMIB使用的還是雷射
→ totqoq      : 鑽孔，之後肯定是LIDE技術
→ a1237759    : 都說得到解決，圖咧？哪一家現階段能解決這事情的公
→ a1237759    : 司不趕快出來吹
推 f860506     : 其實Intel甚至三星在玻璃基板的研發都領先台積很多
→ f860506     :  不要用台積電看世界
推 JRbluesky   : 所以請問悅城是在炒還是真的有技術？
→ totqoq      : 這塊直接看intel，最快的肯定不是gg，gg對光更快，
→ totqoq      : 走CoWoS直接走光是比較合理的路徑，整條線不用重練
推 f33783378   : 這樣夠了 這些素材可以炒到天價
→ a1237759    : intel 2026Q2發表了一個clean water forest,可以觀
→ a1237759    : 察出貨量呀，首款號稱玻璃基板，但是預計不怎麼樣啦
推 opticalman  : 英特爾研發跑在最前面真的很厲害，先進製程研發比
→ opticalman  : 台積電強但量產不出來也沒用，台積電厲害的是量產
推 lu19900217  : 換材料有個好處就很多股票能做 比如那個濕式設備股
→ lu19900217  : 微結構有問題 MA分析就需要了
推 totqoq      : 可以觀察阿...本來就是要觀察，現在玻璃這塊最快的
→ totqoq      : 又不是gg，不懂被戳就火大的優越感在哪。
推 JIWP        : 先99康寧
推 opticalman  : 先進製程FinFet GAA不都是英特爾研發出來，問題是
→ opticalman  : 量產良率上不來
→ a1237759    : 你真看不出來誰比較情緒發言嗎？我就說我每一句都能
→ a1237759    : 提數據，討論可以好好討論
→ a1237759    : 你要證明我有盲點，不是該丟個數據出來告訴我你錯了
→ a1237759    : 嗎