[新聞] 三星為手機帶來行動HBM

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三星為手機帶來行動HBM

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2026-05-18 10:40

記者署名：

90說科技

原文內容：

三星電子正在開發下一代HBM封裝技術，旨在為行動裝置提供高效能的裝置端AI。該技術
結合了超高縱橫比銅柱和扇出型晶圓級封裝（FOWLP），並對現有的垂直銅柱堆疊（VCS）
技術進行了改進。

據業內人士12日透露，三星電子目前正在開發「多層堆疊FOWLP」技術。其目標是在智慧
型手機和平板電腦等行動裝置中實現高容量、高頻寬的HBM。雖然伺服器級HBM已經具備高
頻寬，但行動裝置在尺寸、厚度、功耗和發熱量方面面臨更嚴格的限制。傳統的

行動記憶體（LPDDR）封裝採用銅線鍵合技術。此技術存在一些局限性，例如I/O介面數量
有限（128-256個）、訊號損耗較大以及發熱量和能源效率較低。為了解決這些問題，三
星電子先前推出了VCS技術，該技術採用階梯式堆疊DRAM晶片，並在其間填充銅柱。這項
新技術採用超高縱橫比銅柱，將這項技術提升到了一個新的水平。

https://i.urusai.cc/im1NH.jpg

三星電子透過將VCS封裝中使用的銅柱的縱橫比從現有的3-5:1提高到15-20:1，顯著提升
了頻寬。然而，當銅柱的直徑小於10微米時，彎曲或斷裂的風險也會增加；為了彌補這一
缺陷，該公司採用了結合FOWLP製程的方法。 FOWLP是一種在晶片成型後將佈線向外延伸
的技術，它起到支撐銅柱的作用。

利用這種方法可以在相同的空間內放置更多的I/O端子，從而使頻寬提升15-30%，並允許
儲存堆疊的數量增加1.5倍以上。由於這項技術仍處於研發階段，因此很難確定其量產或
商業化的時間表。然而，預計這項技術最快可能在Exynos 2800或Exynos 2900的後續版本
中推出。

這套技術路線圖被認為是三星電子在其記憶體業務中，將重點放在以性能和穩定性為核心
的高價值技術上，而非低成本和高效率策略的證據。業內人士認為，行動HBM的技術優勢
將是決定三星未來在高階AI智慧型手機市場份額以及Galaxy AI能否成功實現差異化的關
鍵因素。

然而，由於伺服器、資料中心和AI加速器等領域對HBM的需求預計在短期內仍將保持強勁
，一些人認為行動HBM的研發和量產速度可能會比原計劃有所延遲。

一位業內人士解釋說：“鑑於伺服器和數據中心對HBM的需求依然旺盛，三星很難將所有
資源都集中在移動HBM的研發上。”他補充道：“關鍵在於如何在技術成熟度和量產時機
之間取得平衡。”

儲存雙雄，研發支出大增

由於人工智慧儲存技術領域的競爭日益激烈，三星電子和SK海力士在第一季大幅增加了研
發支出。

根據兩家公司於5 月15 日發布的季度報告，三星電子在1 月至3 月期間的研發支出總額
為11.34 兆韓元，比去年同期的9.03 兆韓元增加了25.5%。

三星第一季研發成果之一是成功開發第六代高頻寬記憶體（HBM4）。該公司於2月宣布該
產品開始量產出貨。該晶片採用10奈米級第六代1c DRAM製程製造。

位於HBM堆疊底部的基極晶片負責控制電源和訊號傳輸，採用三星晶圓代工的4nm製程製造
。三星也在開發HBM4E，並計劃在第二季度交付首批樣品。

此外，三星在第一季完成了基於PCI Express 6.0的伺服器固態硬碟PM1763的研發。該公
司還推出了將三種衛星通訊技術整合到單一晶片中的Exynos 5410，以及中階應用處理器
Exynos 1680。

三星第一季總資本支出達11.23兆韓元，其中10.19兆韓元（約佔90.7%）分配給了裝置解
決方案半導體部門。這些投資用於增強下一代儲存技術的競爭力，為中長期需求成長做好
準備，並確保先進系統半導體節點的產能。

三星計劃今年在設施和研發投資方面投入超過110 兆韓元，旨在推進人工智慧半導體技術
的發展，並透過收購拓展機器人等新業務。

三星電子副董事長兼總裁全英賢在3月的公司年度股東大會上表示，公司計劃今年大幅增
加設施投資，並進一步加強對下一代製程和核心技術的先進研發投入。

SK海力士第一季研發總支出達2.55兆韓元，較上年同期的1.52兆韓元成長約68.3%。該金
額占公司第一季營收52.58兆韓元的4.9%。

人員費用佔比最大，達1.36 兆韓元，其次是其他費用，為8,612 億韓元，外包服務成本
為1,603 億韓元，折舊成本為1,434 億韓元，原料費用為284 億韓元。

在研發總支出中，990億韓元被資本化為無形資產，而2.45兆韓元則被確認為季度的費用
。

SK海力士去年第四季的季度研發支出首次突破2兆韓元。隨著市場對HBM等人工智慧相關儲
存產品的需求激增，該公司持續加大研發投入。 2022年至2024年，SK海力士的平均季度
研發支出約為1.11兆韓元。

SK海力士也在準備HBM4E產品。該公司計劃在今年下半年提供樣品，並於明年開始量產。
 HBM4E的基礎晶片採用根據客戶性能要求定制的製程技術進行開發，而核心晶片將採用1c
奈米製程。現有的HBM4產品是基於10奈米級的第五代1b DRAM技術。 HBM4尚未開始商業化
量產。

SK海力士第一季資本支出總額為7.35兆韓元（基於有形資產收購），比去年同期的6.28兆
韓元成長了21.9%。

在建工程（包括半導體製造廠）佔比最大，約6.02兆韓元。該公司本季還購置了價值
9,433億韓元的機械設備、價值2,582億韓元的建築物、價值745億韓元的土地以及價值407
億韓元的構築物。

（資料來源： 編譯自etnews ）



心得/評論：

三星開發下一代HBM封裝技術 看來未來手機也要有HBM了

今天還有個新聞HBM用DRAM良率大幅提升
https://m.163.com/dy/article/KT7ARVA40550B1DU.html

1b DRAM良率達92%、1c DRAM破75%

目前三星HBM4、HBM4E用的是1c DRAM製程


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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.225.48.151 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1779095504.A.432.html
推 mopa        : 這個台股的記憶體利空吧，台灣沒有做HBM的廠商
※ 編輯: madeinheaven (36.225.48.151 臺灣), 05/18/2026 17:13:55
推 fman        : 手機要HBM幹嘛，現在效能都過剩了，還是拿去給AI用
→ dragonjj    : 手機要這個幹嘛？
推 cp17        : ??內文？？罷工先處理一下
→ cp17        : 靠杯 上一篇的留言一起貼上
推 Shiang1225  : 又利空 （燦笑 能不能來猛一點的
→ sunnywing   : 那手機要賣多少
推 id44kimo    : 台灣記億卡掰掰
推 k255033     : 猛欸
推 Fezico      : 手機要HBM原因簡單啊，上面巨頭都打算在你手機裡部
→ Fezico      : 署語言模型惹。水果店找狗家要在iphone直接部署惹
→ ActionII    : 手機上放的模型應該是不用hbm 啦
推 Jameshunter : 開始向下滲透了
→ amaqua      : 都會用瀏覽器給你偷下載AI模型了
→ amaqua      : 用手機跑AI沒什麼好意外的
噓 fleetwood   : 債融，過來！土下座~~
→ amaqua      : 後面就是各家業者瘋狂綁定自己生態系的功力
推 Tomsheng    : 台灣吉伊卡哇is over
推 kimula01    : 安卓疊疊樂 這樣扛的住溫度嗎
推 one2three3  : 真AI手機
推 pp520       : 一台要賣多少錢？
推 qweertyui891: 炒作吧 一台要賣多少
推 goodevening : 台股記憶體利空？台股記憶體一直都吃別人不要做的再
→ goodevening : 漲，技術本來就落後，這算啥利空
推 capcombio   : 手機一隻10萬時代來臨？
噓 cavitylapper: 韓國
推 selvester   : 是不是要學蘋果M4放筆電賣？
推 mnxzq       : 擎亞噴噴
→ kivan00     : 三星在行動裝置HBM這塊的進度好像超車SK海力士了
推 s800525     : 手機需要SRAM吧，HBM是因為大模型要用，你要在手機
→ s800525     : 跑大模型？
推 Healine     : 手機用這麼高規幹嘛
→ kivan00     : 下個世代的手機前年就已經有搭HBM的roadmap啦 效能
→ kivan00     : 沒那麼好 能耗控制跟空間可以整合的更好
推 bala045     : 手機只需要3B 7B這種大小 可以處理簡單工作的就好
推 energy100203: 先把貨搞出來 沒貨塞手機幹嘛
→ HiuAnOP     : Cu Pin技術還算便宜啦
推 ohlong      : Dram可以撐多久 嘻嘻
推 s800525     : 用HBM，你要手機直接變火爐嗎XD
推 highwo      : 先罷工吧
推 leon1757tw  : 完全沒必要
→ leon1757tw  : 只是浪費電
推 poeoe       : 三星的記憶體越玩越強了
推 julian42    : 手機連雲端ai 就好
→ fallinlove15: 手機要這個幹嘛？
→ fallinlove15: 嫌現在的電池不夠大嗎
推 yukaichen   : 好的 繼續缺貨
→ inzaghi0221 : 是要燙死嗎
推 k255033     : PC 比較需要吧？
→ k255033     : PC IPC 筆電 感覺比較適合
推 Kobe5210    : 感謝分享
推 luche       : 手機部門根本是想跟台積電合作=.=
→ luche       : 高層一直亂搞有的沒的
→ factotum    : 手機上 HBM? 透露著泡沫的味道
推 a125wind    : 操死電池，人損不保
→ sonyvaio    : HBM? 台廠連DDR5 都很拼 更不用說行動裝置
推 cool97310   : 手機用HBM，售價要多少
推 Waitaha     : 手機裝水冷OK嗎
噓 pf775       : 還不是被臺積電屌打
→ Fezico      : 手機上液冷，我記得對岸有玩過？現在都開始玩渦輪扇
推 a0808996    : 行動裝置的問題一直再電池上
→ a0808996    : 性能越好耗電越快越燙
推 szshiauguei : 行動卡式爐
噓 linuxpi     : 可以省電嗎？
推 letyouselfgo: 我也好奇這樣一部手機要賣多少 5萬?
推 idlewolf    : 瓶頸都在電池撐不了多久吧 加上那熱大概可以煎蛋
推 a524528     : 看起來不是HBM拉，他是把記憶體用那個技術堆疊
→ a524528     : 肯定沒疊那麼多層拉
→ raymond501  : 暖爐
→ materu      : 手機幹嘛裝這個，強迫消費者吸收研發成本嗎
→ haver       : 所以產能是多到夠給手機用嗎??應該是2030年後的吧
推 sova0809    : 發熱跟耗電
推 takanasiyaya: 手機用HBM是腦殘嗎？
推 alan1320    : 愛普就是HBM的啊。利空
→ visadanny   : 手機電池要多大顆才跑得動……