[新聞] 外溢效應發威 聯電世界先進迎轉單

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原文標題：外溢效應發威 聯電世界先進迎轉單

原文連結：https://www.ctee.com.tw/news/20260622700047-439901

發布時間：2026.06.22 03:00

記者署名：工商時報 張珈睿

原文內容：

台積電製程布局加速汰舊換新，據供應鏈指出，台積電28奈米主要生產基地Fab 15A月產
能投片規模相較年初減少逾25％。晶片業者推測，台積電規劃更多28奈米產能支援
Interposer（中介層），淡出低毛利訂單，部分客戶將尋求聯電、世界先進協助。

供應鏈觀察，今年初台積電28奈米月投片量20萬片，惟6月已降至15萬片；顯示台積電將
目光轉向更具戰略價值之先進製程。其中，A14先進製程生產基地台中Fab 25如火如荼進
行，P1廠區已有土建進度完成。

業界指出，28奈米仍是顯示驅動IC、電源管理IC、微控制器、網通晶片及車用晶片的重要
節點，市場需求不會快速消失。不過，台積電資本支出重心已轉向2奈米、A14及先進封裝
，成熟製程擴產態度相對保守。當台積電逐步收斂28奈米供給，客戶為降低供應風險，將
增加第二供應來源，具備成熟製程產能及特殊製程平台的聯電、世界先進有機會受惠。

其中，聯電擁有完整28奈米平台，並持續推進22奈米製程，可承接OLED顯示驅動、Wi-Fi
、網通、消費性及車用晶片訂單。若台積電將更多資源轉向12奈米以下節點，聯電將是28
奈米客戶尋求長期產能保障時的主要替代選項。世界先進目前以8吋為主，不過近期新加
坡12吋廠加速趕工，準備承接台積電外溢訂單。

隨GPU晶片面積逐漸逼近光罩極限，台積電將SoIC三維堆疊列為下一階段重點，透過向上
堆疊SRAM及I/O晶粒，突破單一晶片面積與記憶體頻寬限制。矽光子方面，COUPE光引擎規
格朝3.2T推進，每毫米頻寬達0.5Tbps，約傳統1.6T光模組的2.5倍，後續技術路線將由每
通道200G升級至400G、單排轉為雙排光纖陣列，並由單波長擴展至多波長。

法人分析，台積電同步進行兩項調整，一方面收斂28奈米產能，將客戶導向12奈米；另方
面大舉投入2奈米、A14、SoIC及矽光子。將有助台積電提高資本使用效率與平均晶圓售價
，也為聯電及世界先進創造承接成熟製程訂單的空間，台灣晶圓代工市場分工將更加明確

心得/評論：

台積電大口吃肉
聯電小口喝湯沫
大家一起賺
世界太平樣

光是大哥不要的非中訂單
二弟就會撐到不行開始漲

聽說二弟正常股價
會是大哥十分之一
看有沒有機會成真

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※ 編輯: aapcao (182.233.100.68 臺灣), 06/22/2026 07:34:08
推 fay001      : 買大哥就好了
推 onekoni     : https://i.mopix.cc/jAWZYL.jpg
推 white1861   : 沒用辣 今天大爆跌
推 v58264579   : 新聞狂出
噓 Bmtswiiii   : 落後製程 1/20差不多
推 aaa80563    : 台積電委屈了
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推 mqhung      : 這很久以前不是已經出過一次報導
推 FlyKerr5566 : 一樣的事情一直講 代表
推 WTMFG       : 講暴跌的是反串嗎？
→ amaqua      : 買成熟製程直接買三爽跟牙膏廠就好啦