
→ akira911 : 1.5/31=0.048 快5%的定存利率 賺死07/13 09:10
推 johnwu : 兩個都買07/13 09:14
推 st264201 : 優文07/13 09:16
推 Geodo : 推一個07/13 09:18
推 mini178 : 推推 這才是股版Y07/13 09:20
推 virgin5566 : 感恩分享07/13 09:22
→ energy100203: 感謝07/13 09:25
推 Bautista19 : 感謝分享07/13 09:31
推 jack0124 : 感謝07/13 09:35
推 allen73420 : 感謝07/13 09:38
推 ppmaker : 感謝 馬上進場接07/13 09:43
推 hydra7963 : 推分享07/13 09:43
推 a100428 : 界霖是死了嗎07/13 09:46
→ killver : 拜託別追高,我分別是等到股價70/180才會慢慢補07/13 09:47
→ killver : 界-我真的不熟,希望有人可以補相關資料07/13 09:47
推 uktwtp : 好文07/13 09:49
推 momomom : 都買07/13 09:51
推 nickname1o1 : 有可能兩家都會成功,畢竟應用在不同地方,需求都07/13 09:54
→ nickname1o1 : 很大07/13 09:54
推 dbdudsorj : 推07/13 09:55
推 lasaman : 好文07/13 10:01
推 lepidoptera : 長科這幾年都穩定配 我也是當定存放著07/13 10:05
推 Beakidd : 感謝,有料07/13 10:06
推 wicer : 感謝分享07/13 10:08
→ killver : 另外蹲導線架最大的難處在於資訊非常難找,很多相07/13 10:10
→ killver : 關資料只能從多方面供應鏈去臆測,另外最近最噴的07/13 10:10
→ killver : 反而是百容,但我真的不懂他家利多在哪所以不敢追07/13 10:10
推 plugtask : 百容是低價而已吧 沒啥利多07/13 10:15
→ LAKOBELA : 導線架現在真的不貴,股性差而已,一堆更貴的都有人買07/13 10:17
推 chris51 : 推一個07/13 10:20
→ killver : 給P大,或許可以擴大解釋,部分導線架廠產能不足,07/13 10:27
→ killver : 所以IDM廠逼廠商技轉給百容,所以主力才有底氣把股07/13 10:27
→ killver : 價往上拉,不然我想不到為什麼可以直接拉漲2.5倍07/13 10:27
推 CCAP : 優文 但這爛盤都比較適合買綠不買紅07/13 10:41
推 fqoff : 推07/13 10:43
→ killver : 給CC大,你說的沒錯,我超怕大家今天追高,根據主07/13 10:46
→ killver : 力尿性,尾盤倒貨率很高,這隻股性不怎麼友善XD07/13 10:46
推 LLSBOY : 跌破60收07/13 10:49
推 vvnews : 長科這檔真的只能深跌買 而且是越破越可以買的股07/13 10:51
→ vvnews : 高雄人操作的痕跡太明顯07/13 10:51
推 yohobiology : 推07/13 11:05
推 timlu : 推07/13 11:06
我再補充一下上一篇文章沒有深入討論的部分。
如果用比較簡單的比喻:
順德比較像是「大水管」。
負責的是高功率、高電流、高可靠度的能源傳輸,例如未來HVDC架構下,800V/1200V往48V
轉換的Power Module。
因此在高壓、高電流環境下,厚銅導線架、功率封裝的重要性會提高。
而長科比較像是後端的「智慧化供電節點」。
當電力接近GPU、HBM、Chiplet等負載端後,系統需要更精細的電源管理,而不是單純把電
送過去。
我自己的猜想是,未來AI電源架構最大的變數,不只是厚銅或薄銅,而是下一代Power Pack
age會如何分配「Power」與「Control」的功能。
長科的高密度蝕刻、Pre-mold、MIS等技術,除了提升封裝整合能力外,也可能切入Smart P
ower Control相關應用。
Smart Power Control可以理解成「智慧化水管系統」。
它的價值不只是傳輸電力,而是在電力送到負載端後,更精準地控制每一個電源節點。
未來AI GPU、HBM、Chiplet甚至機器人關節,都可能需要更細緻的電源管理
如果未來Power與Control仍然維持分離架構,那Smart Power Control的需求可能大幅增加
,形成大量分散式智慧電源節點。
但是,這裡也存在最大的變數。
下一代功率半導體平台會如何選擇power+control的整合,例如英飛凌等IDM將Power Device
、Driver、Control、Protection逐步整合進下一代Power Package,那部分Smart Power功
能可能會被前端Power Module吸收。
因此未來真正需要觀察的,不是Smart Power有沒有需求,而是:
「Power與Control最後會整合在哪一層?」
可能有三種方向:
1. 高度整合Power Package,Power + Control集中在功率模組內。
2. 分散式Smart Power Architecture,Power負責供電,Control分散到各負載端。
3. 混合架構:高壓端由高效率Power Module負責,低壓端由Smart Power Node管理。
所以結論是:
順德押注的是「未來世界需要更大的電」。
長科押注的是「未來世界需要更聰明地使用電」。
兩者並非單純競爭,而是取決於下一代AI Server、機器人與高功率系統最後採用哪一種電
源架構。
甚至未來可能不是只有單一路線,而是不同應用採用不同架構:
資料中心可能偏向高度整合Power Module;
機器人或分散式AI設備可能需要更多Smart Power Node;
也可能形成Power Module + Smart Power並存的混合方案。
最後還有一個重點,日韓台廠商對於高階、特殊規格導線架投資,已經很多年沒擴產了,懂
得就懂
沒有買賣建議,單純就是想拋磚引玉讓更多人一起討論
※ 編輯: killver (27.242.3.232 臺灣), 07/14/2026 14:08:08
推 ppmaker : 推 07/15 10:29
→ killver : 其實均熱片還能再講下去,但其實點到這邊就差不多 07/15 11:53
→ killver : ,後續都是屬於個人臆測而已 07/15 11:53