[請益] 端側AI DRAM繼續噴嗎？

[tony890415 (tony)]

小米昨天發表了三顆晶片
D100 O3 O100
一個是智駕 （為了小米汽車吧 目前車上是跟老黃買的）

一個是手機
但最有興趣的是這個O100
https://i.mopix.cc/IoNl6o.jpg


 這個使用了
logic上面銅銅鍵合兩層DRAM
應該是tsmc做的


更正 應該不是
是對岸SMIC or YMTC 弄的
有人拿到chip磨開來
https://b23.tv/5PO2Dgq
https://i.mopix.cc/R8hAJA.jpg

HB pitch 1.4um 遠小於台積電的規格
https://i.mopix.cc/B4ie9G.jpg



之前還沒有人這樣疊
這應該就是邏輯疊小HBM

https://i.mopix.cc/mjzbQb.jpg
頻寬達到1.2TB/s
LPDDR方案的16倍左右

這是HBM3E的水平了
https://i.mopix.cc/O244EL.jpg

然後因為是直接鍵合
所以功耗又非常低

可以放在行動裝置裡面
O3+O100的組合跑端側AI
https://i.mopix.cc/antmQ3.jpg
330 token/s

股點 DRAM繼續噴？

個人部署的部分可以三顆一起用
https://i.mopix.cc/YEuWTM.jpg

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推 goodevening : 手機端還早啦 dram堆疊散熱問題手機無解
有原型機了
※ 編輯: tony890415 (49.216.223.31 臺灣), 08/25/2026 13:33:16
※ 編輯: tony890415 (49.216.223.31 臺灣), 08/25/2026 13:35:37
推 strlen      : 能量產再來 不然IBM早飛天
推 a0808996    : 我就問 手機續行多久? 是不是要變火龍
10W
※ 編輯: tony890415 (49.216.223.31 臺灣), 08/25/2026 13:39:12
推 dog41125    : 好猛喔會比戴爾好嗎，戴爾一台要一百萬台幣欸
推 eipduolc    : 氣冷就能搞定?
→ bnn         : 原型機看起來比較像車用家用 手機10W略高
→ s1612316    : 小米蠻猛的 再五年 會很不一樣
推 bitcch      : ARM能噴一下嗎
→ eipduolc    : 小米股價還是鳥鳥
推 yoshiki78529: 到底誰沒回補啦 https://i.imgur.com/El7EWr0.jpeg
推 nfsong      : 推
→ nfsong      : 這是自家用的，搭配Qwen 3.8 27B 越獄
→ nfsong      : 人類文明起飛
→ nfsong      : 最近越獄模型很火
→ nfsong      : 政治 毒品 色情 暴力 資安攻擊
※ 編輯: tony890415 (49.216.223.31 臺灣), 08/25/2026 14:31:34