Re: [新聞] 華為最新晶片被看光光！研調拆解揭一大硬

[tony890415 (tony)]

※ 引述《squelch (小迷糊)》之銘言：
: 外行看熱鬧，內行看門道。
: 有真的在看這個行業華為晶片表現的
: 不會看9030
: 而是早在一個月前就注意到極客灣的評論
: 極客灣評論9050實驗板的數據表現不俗
: 剩下就等著看正式發貨後切片結果
: 因為9050才是真正實現華為韜定律的產品
: 整個行業都在看華為是如何克服沒有EDA支援下
: 實現三層晶圓鍵合，
: 中間層的導熱層及其電性又是什麼材料？
: 結構怎麼設計？
: 華為的混合鍵合又是用到什麼結構與材料
: 9050才是判斷華為晶圓製造技術發展的指標

內行的

不過應該可以推敲一二了
前幾週小米發表的O100
底層邏輯應是用SMIC N+2 or t N6
上面疊了兩層LPDDR
就是用Bumpless 的Cu-Cu HB

WoW 邏輯堆疊記憶體
對就是黃董一直吹的那個

密度很驚人喔 pitch做到了1.4um
推測應該不是GG做的
GG對外宣稱的數字沒有到1.4um
B站有人拿來切電鏡了

頻寬達到了1.2TB/s

https://i.mopix.cc/cCFoMs.jpg
https://i.mopix.cc/8RWsok.jpg


你提到的9月華為發表的9050
應該依賴的是相同供應商做的
Hybrid Bonding
但華為的應該是Logic 互疊
這個難度更高一些
到時候看看效能怎麼樣 如何解決熱

小米的O100這版出來
基本上不懷疑
海思論文提到的他們2026能做1.4um pitch

我猜應該是長江存儲
-武漢新芯相關企業做出來的

因為他們的Hybrid Bonding 早就用在
NAND疊CMOS Wafer了
https://i.mopix.cc/k7GPta.jpg



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推 eastereaster: 很高級的感覺，但是看不懂...
※ 編輯: tony890415 (49.216.223.91 臺灣), 09/01/2026 14:56:19
推 gtaped05550 : 不明覺厲！
推 KTFGU       : 1000nm = 1um.......
這是Far BEOL 以前都是數十um的
※ 編輯: tony890415 (49.216.223.91 臺灣), 09/01/2026 15:01:08
推 Shepherd1987: Hybrid bump 1.4um…好期待A16切出來長怎樣
推 Dirgo       : 拆光光,好色喔
推 a5545855    : 重點是發熱 效能 可靠度吧 要疊大家都會疊 但異質
→ a5545855    : 整合散熱 翹曲那些很難算
推 QQAndyOrz   : 摁 大致上就是這樣
推 strlen      : 好了啦 現有產品臉被打爆又再吹明年
推 andy79323   : 進步很快
推 olozil      : 小米的混合鍵合真的厲害,不過華為是不是同樣的就很
→ olozil      : 難說了
小米還不是找人共同代工的
推 good5755    : 目前網路搜到新聞都說是台積電代工 你的武漢新芯消
→ good5755    : 息哪裡來的？
b站提供他sample的人跟他說的
然後台積電目前沒有這種產品線公開
※ 編輯: tony890415 (49.216.223.91 臺灣), 09/01/2026 15:19:02
噓 demintree   : 不知名的人士說的...他過往有啥可信的分析嗎
推 atpx        : 用電子顯微鏡去看層喔、酷
→ vdrenike    : 大陸人都知道華為擅長把大家都會的東西宣傳的很像
→ vdrenike    : 只有他知道一樣，余大嘴就是這樣來的
推 budaixi     : == ai 都在設計晶片了，中企有進步有什麼好懷疑的