推 Nyaowan: 謝謝你喔～ 04/02 06:23
推 hyde1arc: 歪棒真的是大便 04/03 19:42
推 qwqwsos0066: ASE-K7-9F? 04/03 20:29
Bumping業界叫做晶圓凸塊，
主要是取代傳統wire bond的連接chip and PCB
大多數晶圓廠跟封裝大廠廠都能做bumping
bumping後段的封裝通常會做Flip Chip BGA/Flip Chip CSP或是WLCSP
※ 引述《Nyaowan (博美界許維恩(妞妞 汪汪))》之銘言：
: 各位好,
: 最近想到 bumping的製程就是長球在 die上
: 請問是跟wafer level CSP 一樣的意思?
: 感謝^^
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