作者popular10347 (popular)
看板Tech_Job
標題[面試] 台灣日立 軟韌體設計工程師
時間Sat Apr 25 19:57:29 2015
各位前輩好,
小弟最近收到台灣日立軟韌體設計工程師的面試
但在爬文後卻沒有找到該職缺相關資訊
不知道是否有人相關的面試經驗呢?
另外,想詢問一下關於出差的時間
一年大概出差多久呢?
因為小弟我還在考慮是否值得請假去面試
謝謝:)
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推 HYC13: 新人與無相關經驗,起薪較低,04/25 20:38
→ HYC13: 但獎金多,假期多。04/25 20:38
→ HYC13: 但我沒去。04/25 20:38
推 ofd168: 最後一句是重點04/26 17:54
謝謝各位回覆
※ 編輯: popular10347 (42.77.228.108), 04/26/2015 18:34:49