作者devil791018 (Devil u)
看板Tech_Job
標題[請益] offer (南茂 & 頎邦）
時間Thu Jun 11 21:51:36 2015
小弟國立碩士目前排除ㄧ些輪班的offer後 剩下這兩間在猶豫 因此上來請教各位年薪兩百的前輩們
南茂 頎邦
職稱 製程研發 研發工程師
薪水 N. N+2
皆為租屋
工時 常日班. 週休二日
請問各位就未來發展以及薪資福利等等請問各位建議哪間（三年的）
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推 miku5566: 看未來發展我會選chipbond 不過比較操 06/11 21:54
推 sinple: 甚麼製成阿~~ 06/11 22:27
→ devil791018: 製程研發 06/11 23:16
推 tenshoufly: 南茂lcdd跟傳統封裝部門跟研發產品都不一樣 06/12 00:27
推 howard610114: 那如果兩家都不是研發的製程 結果也是一樣嗎？ 06/12 00:51
→ mosquitoII: 包子讚讚讚～ 06/12 23:52
→ jengmei: 樓上三小? 06/18 14:36