Re: [討論] 聯發科3G晶片第一季出貨量低於展訊

[VirgilAeneid (維吉爾)]

現在市面上有能力完全差異化的其實沒有任何一家.
QCOM提供差異化的AP+BaseBand,但是最近常常出槌.
這也是導致明年AP血海的原因之一.

AAPL提供差異化的AP+OS,但是BaseBand還是外購.

倒是三星,他差異化的程度比你想的要高很多,
AP(Exynos M1就是用客製Mongoose Core),
Compiler, GNU Compiler Collection都已經Support Mongoose Core.
BaseBand+AMOLED+LPDDR4+FLASH(自產自銷),
OS是三星弱的部分,雖然有自己的OS但是目前看起來是阿斗.

聯發科我不知道,或許已經投注很多資源,只是還沒有公開,
所以對於自己不清楚的部分就保留其他人補充.

還有,就算是用公版ARM core,
正常的廠商應該都只是用soft IP,而非hard IP.
同樣的soft ARM core,
在不同製程/設計工具/設計人員開發之下,
因為製程差異(FOEL影響Device 效能/功耗,
BOEL影響導線的延遲與信號品質)
+設計上的差異導致
(Clock Skew/TNS/Critical Path Timing/功耗的不同),
會出現極大的差異.

即便在同一製程下,因為設計能力的高低,
導致最後最高時脈有個10~20%的差距,功耗差個10%,
應該也不是太讓人驚訝.
這10%~20%的差距,就是效能10%~20%的差距.
如果算上製程上的差距,
那就更可觀了.

所以就算是同一公版ARM core,
最後效能有個20~30%的差距根本就是很平常的.
如果加上功耗上的不同(影響最高時脈的持續時間,電量消耗)
怎麼不會有很大的跑分差別呢?

※ 引述《waitrop (嘴砲無雙)》之銘言：
: 義和團鄉民也來分享一下
: 就像hegemon所說, 系統場自制ＡＰ有兩個優點，差異化跟攤成本
: 攤成本的點在於如果出貨量夠大，
: 其實自制ＡＰ會比買ＭＴＫ便宜，
: 有這種量的公司就是大家點名的那幾家: Apple, Samsung, LG, 小米 華為
: 至於要有差異化，那是不可能的，
: 其實對於目前各家ＡＰ跑分的結果，個人懷疑灌水的成分很大，
: 每家都跟ＡＲＭ買A57, A72, Mali,
: 其實每家ＡＰ內部根本就是一模一樣的東西，
: 怎麼可能會有那麼大的跑分差別，
: 所以根本沒有差異化可言，
: 目前市面上真正有差異化的ＡＰ就只有兩家: Apple, Qualcomm
: 其他的ＡＰ不論是Samsung, Nvidia, MTK都是公版A57, A72,
: 至於要有能力做到有差異化的ＡＰ的公司不超過三四家，
: 這最難的地方在於軟體能力, Compiler, OS, 還有驗證能力，
: 其實這才是最花錢跟最花時間的地方，
: 幾乎所有的公司都不願意去做這種差異化的ＡＰ，
: 即使ＭＴＫ也不願意做
: 至於差異化的ＡＰ是否有這價值，
: 高通S810 vs S820就是最好的解釋
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 70.35.59.50
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1440096913.A.B8C.html
推 hegemon: Nvidia的烤地瓜在K1也出現自刻版，不過轉去做車用跟平板
→ hegemon: 了…基頻太悲劇…
我不提Tegra K1/X1的原因是, 根本不會有手機廠商用.
功耗太悲劇了.就算是GPU強還是被當屁.
Tegra被叫做烤地瓜,是不是說吃了會放屁的意思啊?

推 hegemon: Tegra念快一點就像地瓜，加上很熱…
推 powertodream: 請問 soft IP / hard IP 指的是?
簡單來說, soft IP 類似 source code, hard IP 類似 machine code.

soft IP只是一堆描述系統行為的文字,
經由選定不同製程/Layout Library/Floor Plan,
EDA Tool會把soft IP轉換成實際上的Layout.這就是hard IP.

就像是同樣的C code,經由不同的C compiler
不同的編譯選項+選定函示庫+目的CPU(X86/ARM..)+目的OS
後會變成各種完全不一樣的Machine Code.
當然效率也會完全不同.

推 GoodDio: SOC整合技術的差異同製程同場景下power可差至1倍以上喔
那樣應該是高手跟肉腳的差距,
我們應該假設這些大廠的技術/經驗差距沒有到這麼可怕的地步

推 Scofie1d: soft ip通常是指ip商提供netlist physical要自己搞。har
→ Scofie1d: d ip指已通過某製程驗證的physical ip
推 livilivilivi: 最近rockchip八核心效能低落似乎應證你所說的
有的時候,效能/功耗其實也是$$.
有$$,有技術力用先進製程+PG plan大方地開下去,
很多問題都能解決.但是都是$$.

推 TBEX: 結果這篇推的真少 XD
推 MiniArse: NV 淡出紅海的手機AP/BB市場反而是好事 , 基本上 NV
→ MiniArse: 本來就不擅常 也不喜歡殺價 他很聰明 轉去車用市場
→ MiniArse: 車用根本不在意你區區的幾瓦耗電 只要效能高 在各種天候
→ MiniArse: 溫度等情況下工作正常就好 一台進口車至少上百萬台幣
→ MiniArse: AP那種幾十塊美金的東西 車廠不會斤斤計較
是沒錯. 但是這個量跟行動裝置比可能少得可憐.

還有, 車用的應該更重視穩定跟壽命.
車用必須要在零下40度C~125度C都能正常工作,
工作壽命還得10年起跳甚至上看15年.
做不到的話,那個零件可能會讓車廠吃大苦頭,
甚至是賠大錢(如果AP用在關鍵部分卻出問題)

這個很不幸,應該不是28/20/16/14nm製程所能提供的.
因為越新的製程這方面其實越差.
所以設計可能都要整個重新來.
但是Tegra 應該沒有這樣做. 所以我認為NV很有可能會搞砸.

→ MiniArse: NV 的毛利已經拉到 54~56%..M 在 46% 上下 未來面臨ASP
→ MiniArse: 下降的壓力 恐怕手機晶片的好光景沒剩多久了
這就是我一直強調的, MTK跟QCOM如果沒有找到新市場,
幾年後下場不會太好.

推 maypcc: 發哥一直想打server switch 進cisco供應鍵啊
新市場不好推,尤其就像你說的這是BRCM的領域.

推 hegemon: 烤地瓜都是負責車內電子儀表板，娛樂系統這些…這幾年才
→ hegemon: 被車廠採用，再觀察幾年吧…
依據nVidia的說法,
Tegra X1會用在自動駕駛的影像識別之類的用途.
這個就有風險了. 萬一自動駕駛中Tegra 掛了,
然後撞死人,或是讓駕駛重傷/死亡
請問是車廠/軟體公司還是nVidia要負責?
※ 編輯: VirgilAeneid (50.131.164.212), 08/21/2015 15:26:06
推 yenralph: 總算是有一篇講到實際技術論的東西了...
推 rogergon: 很了解業界生態的回文
→ MiniArse: 以NV 的搞法..把車用電子搞起來應該不是問題. 據說
→ MiniArse: Jensen 的 BMW i8 是矽谷第一台, 直接被牽進實驗室被工
→ MiniArse: 程師拆解 XD
→ MiniArse: 未來 Tesla 的無人車 應該是會用烤地瓜
推 senjyu: 所以ARM code都是各家自己harden
→ senjyu: *core*
推 senjyu: 看到前面推文提到switch有點驚訝啊
推 hopehold: 推ㄧ個
→ Knudsen: 810這麼熱也是有人用啊 看來是nvidia的sales太差
推 hegemon: 地瓜沒有像810有好的基頻配合
→ cyshowen: 據說把兩個核關了就能用了～ ＸＤ