推 RS44: 千萬別選2 09/01 21:57
推 jasonmanking: 選一吧，發揮空間較大，其它三者的話妳進去應該會 09/01 22:09
→ jasonmanking: 後悔 09/01 22:09
→ nsu04247: 呃。原po好像是在徵人 09/01 22:22
→ Kentai6: 2一定會後悔 09/01 22:49
→ zeus1208: 元件廠更適合練基本功 但伺服器獲利相對比較高些... 09/01 22:55
→ michaelgodtw: 4雜事做一推 09/01 23:05
推 Lions414: 你說的大致是對的… 09/01 23:05
推 automaton: 散熱的問題已經慢慢被材料取代了QQ我也機械 09/01 23:58
推 killm: 考慮層面不同，server專注在穩定度，所以解熱解的過就好 09/02 00:39
推 killm: 就算要下solution也還蠻蠻好下的 09/02 00:43
→ killm: 筆電thermal還要考慮噪音的問題，空間限制蠻多的 09/02 00:44
推 killm: 從id那邊的限制，software那邊一堆奇怪的問題，到供應商的 09/02 00:49
→ killm: 模組效能 09/02 00:49
→ killm: 搞到後來都在幫忙別人debug 09/02 00:50
推 killm: 我是覺得從你排列的順序從下而上功力會進步比較快 09/02 00:53
推 diaze: 覺得散熱issue越來越不重要+1,人家都直接想辦法降低產熱了 09/02 01:34
→ tearcolor: 散熱哪有啥紮不紮實的 不就風扇鰭片配來配去嗎 09/02 02:25
推 arianis: 你可以去做綠建築熱負荷分析，台灣已經被電子業綁架了， 09/02 03:47
→ arianis: 走點其他的路吧 09/02 03:47
推 clever410520: arrc 火箭 有熱流缺。 09/02 10:04
推 Messibugoo: 不懂散熱的，只會說風扇麒片配來配去XD 原po說的沒錯 09/02 13:23
→ Messibugoo: ，筆電剛好上下通吃也比較操!主害是看你們公司的產品 09/02 13:23
→ Messibugoo: 是著重在那一塊～ 09/02 13:23
推 Huskies: Server也有卡噪音跟 id開孔，相較 nb模組化， server變 09/02 13:29
→ Huskies: 化多，但誠心建議別在電子業玩散熱了 09/02 13:29
推 Messibugoo: 基本上component, board, system, room都懂的不多！ 09/02 13:30
→ Messibugoo: 個人認為較有價值的部分在熱管理機制的架構與演算！ 09/02 13:30
推 wurnch: H大不建議電子散熱怎麼說? 09/02 20:18
推 littleaoc: 4出來 一把罩 09/03 01:24
推 gogogokoala: 1 2 3 4都不好.........過來人經驗... 09/05 16:03
推 gogogokoala: 但可以在4稍微待一陣子 會被操到功力大增... 09/05 16:06