[請益]關於成績單修課內容與求職

[phe6689 (宏)]

各位前輩好
小弟目前為碩士二年級
今年研替有幸拿到 軟韌體的職缺
工作內容為BSP(board support package)相關
由於研替一綁就是三年
可能之後的工作就往這塊領域走

想請教前輩們

由於小弟就讀機械所
若更之後(研替之後)的工作想繼續往軟韌體這塊
但是大學與碩士的成績單上沒有任何資工相關的修課證明
會不會在找工作上有所吃虧?
還是其實第二份工作之後的面試都不會再看成績單了呢?

若是前者
小弟打算最後一學期再從研究的時間中擠出一點來修資工所的課

還請前輩們開釋

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 140.113.157.23
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1455682780.A.86D.html
推 SigmaLIU: 讀機械作ic目前還真的滿少遇到的，可私信公司嗎？
推 jasonchu312: +1可否私信了解哪一間ic設計廠?
推 wan8088: +1
小弟不是去做IC design 主要工作是coding
推 jasonchu312: 那面談過程中，有考相關coding能力嗎?
有的!!
推 physicsdk: 個人覺得工作三年後，經驗跟成果遠大於大學修課
→ physicsdk: 除非是轉行做不同工作
→ physicsdk: 原po應該是控制組的？
是的 碩論也幾乎都在coding
推 wads5566: 皮卡嗎？
還請前輩們能夠針對小弟的問題回答>< 感激不盡!!
※ 編輯: phe6689 (140.113.157.23), 02/17/2016 13:19:37
推 cakeboy: 有時間就修課啊！不管有沒有用，多聽一些都是不錯的
→ bcew: 研替後就以工作內容為主了
推 blueleo: 機械畢很多在寫軟韌體，不用擔心，工作很好找
推 physicsdk: 好奇為什麼軟韌體會找機械的? 有什麼特別原因嗎?