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各位先進 好! 小弟沒進過半導體廠 目前在做產業資訊 在網路找到微影技術流程: 曝光>顯影>硬烤>UV硬化>蝕刻>去除光阻 請教: 網路資訊是.. 硬烤:光阻硬化 UV硬化:利用UV使光阻硬化 這兩個有何差別呢?? 還是有新的方案? 謝謝!!! -- -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.47.136.162 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1455949088.A.92F.html
murray5566: 硬烤就是把曝完的水份烤乾,UV搭配光罩 轉移圖型 02/20 14:27
murray5566: 以負光阻為例 UV照到 他的化學鍵結會使光阻變成聚合物 02/20 14:29
murray5566: 而且這個網路上都找的到吧.. 02/20 14:29
sorth: 光阻看是正光阻還是負光阻ㄚ 02/20 14:40
UK2456: 要先上光阻 02/20 15:42
silent5566: 硬烤是放oven用溫度硬化 UV硬化是用紫外光定型 02/20 15:50
mimipig: 照完UV會更density, 把H帶出來 02/20 16:00
chwu246: 細節有點複雜。不過,基本上1F的觀念和事實是不一致的! 02/20 17:00
chwu246: 光罩是在"曝光"時使用的。 02/20 17:02
sqt: 前者在機構內加熱烤硬.後者與UV光反應變硬. 02/20 17:02
chwu246: 機台內的熱板(只加熱,没噴東西), 以名稱/步驟而言, 至少 02/20 17:17
chwu246: 就有PEB, HB, SB...看原po的作業要做到多精細?基本的... 02/20 17:17
chwu246: 前樓的也許就夠了~ 02/20 17:17
fongn: 一般光阻曝光會用UV聚合 防焊漆則會多一道硬烤讓他牢牢留住 02/20 22:26
fongn: 跟你用的材料有關,可以從成分去了解。 02/20 22:26
AndFly: 面板的平坦層光阻是一層留在成品上的膜 硬烤後照UV是為了 02/22 15:11
AndFly: 脫色讓樹脂更透明 02/22 15:11