作者ability0207 (豪)
看板Tech_Job
標題[請益] 請問關於plasama etch system的問題
時間Thu Mar 24 22:27:23 2016
1.同體積的He跟同體積的N2 價格差幾倍
2.plasama etch system中常使用的
backside He system中的He可否用N2取代
是因為N2會跟Si反應嗎
還有其他比較便宜的gas可以取代嗎
有沒有經濟效益 cost down有沒有搞頭呀
小弟無知 異想天開 請各位先進指教
謝謝
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推 melzard: He是惰性氣體 N2在某些製程中可是會用作蝕刻氣體的 03/24 22:29
→ melzard: 要是發生leak現象對wafer有什麼副作用你無法預測監控 03/24 22:30
→ santorini: 先搞清楚etching的原理 你就知道氣體不是可以隨便換 03/24 23:21
→ Forehand: He冷卻效率比較好,不能換N2 03/24 23:47