[請益] 各段製程的前景如何?

[darkx212 (阿夾)]

版上各位前輩好

前些日子到處奔波面試

結果最近收到了不少offer

其中有晶圓生產供應商、晶圓代工(蝕刻)、封裝(bumping)

各種不同製程的公司

若先不考慮公司  單純就各段製程的前景來說

在台灣  或是之後如果有機會可以轉外商的話

哪一段會比較有利?

或者哪一段的出路比較廣呢?

由於還沒有工作經驗  實在是不太知道現在的環境如何

還煩請各位前輩不吝賜教

小弟過段時間再把面試心得PO上來回饋版眾

謝謝各位


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→ KobeEatShit: 豬屎屋？
推 kkmoon5566: 銅導線製程
推 aszx05123: 鍍銅製程
推 achris0626: 回收吧
→ fongn: 都沒前景
→ a00raso: 賣吃的吧
推 stl3: 公司才有差  製程沒差
推 agigoo: 同意樓上
→ darkx212: 所以果然還是該考慮公司，而不是職位嗎？
推 s861261: 台績出來的好找工作
推 a7776041: gg當輪班星人最推薦
→ darkx212: 如果有拿到gg就不用上來問了 QQ