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聯電 24 日宣布,東京國際論壇中舉辦的聯電 2016 日本技術論壇正式展開。聯電指出, 2016 年的日本技術論壇的主題是以晶圓廠的「Innovation by Collaboration」以合作帶 來創新的商業模式為主。未來聯電希望透過此模式,運用策略合作方式,加速推進與日本 客戶間彼此在研發、矽智財、市場開發、客戶產品導入量產等面向的成功。 聯電表示,2016 日本技術論壇也是聯電與其生態系合作夥伴展示其製程技術、製造、EDA 、矽智財、測試封裝及市場應用的平台,介紹聯電與合作夥伴如何支援日本 IDM 與無晶 圓廠晶片設計公司。會中,聯電執行長顏博文代表致開場詞,新日本無線株式會社 (NJR) 社長暨執行長小倉良則發表了主題演講。 聯電執行長顏博文表示,日本高科技產業正面臨車用IC、物聯網、擴增 / 虛擬實境、無 人機、醫療和機械人等嶄新應用新一波的成長。這些多樣化的垂直市場需要強大的合作關 係與全方位的技術,才能實現客製化應用產品專有的解決方案。 顏博文進一步指出,聯電能夠快速為晶圓專工客戶提供成果,這樣的成功必須歸功於與客 戶及供應鏈之間的密切合作。聯電與客戶合作能創造在市場上展現重要產品差異的客製化 技術,同時提供專有矽智財與應用平台,使客戶與聯電的互動更為順暢,而聯電也期待能 將這些競爭優勢帶給日本客戶。 除了在活動中強調合作模式外,聯電也展示了具競爭優勢的製程技術,包括 14 奈米 FinFET、量產中的 28 奈米 HK/MG 、RFSOI 、MEMS 、2.5D/3DIC 、BCD 及車用電子 Grade 1 與 Grade 0 標準認證晶片的製造實力。 聯電目前於日本東京設有業務據點,同時也是日本三重縣 12 吋晶圓廠 Mie Fujitsu Semiconductor (MIFS) 的合資者之一。目前聯電位於中國廈門新建的 12 吋合資晶圓廠 聯芯集成電路,目前也正在設備移入階段,預計將在 2016 年底進入生產階段。 http://finance.technews.tw/2016/05/24/umc-3/ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 61.231.125.26 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1464275840.A.286.html
PowerGeMOS: 這是一間刷存在感的公司 05/26 23:47
Ekkooo: 樓上一定不在gg 05/27 00:35
jason3345678: 這跟在不在GG有什麼屌關係? 05/27 13:13
gn01670782: 2樓,這篇是U自嗨,跟GG應該沒關係啊? 05/27 17:16