→ mike03486: 歪棒 09/09 23:51
推 eric210: 面試過 可站內 09/09 23:54
推 IceSword: 封裝的前段製程大多是Die Bond 然後 Wire Bond 那些吧. 09/10 01:31
→ lookptt: 薪資應該很好北神 09/10 04:53
推 taurus1981: 待個幾年跳去台GG龍潭 09/10 08:51
推 onlydo: 龍潭是bump line.. 09/10 15:37
推 wetor: 歪棒製程常call TC救援QAQ 09/10 17:58
→ hank780420: 肯定歪棒 Call TC是政治因素其實並不是TC真的多厲害 09/11 01:12
推 zanguy: 歪棒技術不知還能撐多久 09/11 07:57
→ great80268: 不是wire bond,是研磨跟雷射切割 跟die bond 09/11 19:32