推 RKpad: 你的MC材質和molding參數都會有影響 02/15 16:23
→ sean781222: 其實通常DAF問題比較多… 02/15 16:39
推 Raikknen: 被客戶追report厚 02/15 18:55
推 Fast5566: 如果這種問題都沒前輩or長官指導, 建議您趕快換公司吧 02/15 22:31
推 kalu: 做壞就會啊，有沒有烘乾？材料的熱膨脹係數差異大不大？ 02/18 00:03
公司封裝IC若含有兩個以上(die+mos),都會有脫層現象。
請教其他公司，封裝不會有這種問題嗎？
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