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請問科技版的大大們一個小問題? 晶圓測試過程探針與元件接觸的銲墊(pad)就是後段封裝(W/B Technology)中與導線連 接所使用的Bond Pad嗎? 小弟資質愚鈍來這求解 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.82.110.243 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1489315595.A.E08.html
POCARI5566: 作業自己寫= = 03/12 18:51
rssh0106: google啦 03/12 18:57
star99: 不然要pad幹嘛?? 03/12 19:10
standly38: 不是哦,一個是測試pad,一個是打線pad 03/12 19:11
HHHeran: 推樓上 03/12 19:17
ISISxDOG: 我都用iPad 03/12 19:20
centra: 但都畫在同一層 03/12 19:21
mico409: probe pad 跟 bond pad通常不同 但有些 test pad會與 03/12 19:34
dengden: 推iPad pro 03/12 19:35
mico409: bond pad大小一樣 但是不bond出來~ 03/12 19:35
mico409: 你的問題應該是一樣的 在CP探針所下的pad 跟bond pad 03/12 19:37
mico409: 通常一樣 只是未必所有CP時的pad 都會打線~ 03/12 19:38
mico409: 我所謂的probe pad是 開一些小pad 為了某些電路debug用~ 03/12 19:39
mico409: 通常是 7~10um, bond pad 大小就看製程了 目前應該是 03/12 19:40
mico409: 50X50~70X70最常用吧? 03/12 19:40
ghost008: 一般是60x60左右也有更小的 打不打是看電路架構決定 03/12 19:45
ghost008: 有一些For function 的在CP不會點 但FT會打 看要怎麼測 03/12 19:46
windbells: 有些bondpad在誒出貨前也會下探針測電性啊 03/12 19:55
misjake: 謝謝各位 大大的回覆 03/12 20:25
sszaq: 我覺得這個問題沒有一定耶 有些是有些不是吧! 03/12 20:28
rTKc: probe pad大概15*15就夠了 bond pad至少50*50 03/12 21:41
pinkowa: 回你文了... 03/13 20:58