Re: [新聞] 晶圓代工誰技術領先？ 英特爾：我最強

[PuzzleDragon (拼圖龍)]

※ 引述《outzumin (阿呆銘)》之銘言：
: 推 rssh0106: 外星科技對這些大公司不難。難在於外星科技能不能量產。  03/31 23:
28
: → rssh0106: 講難聽一點，MIT的東西也一堆外星科技，但能變成產品嗎   03/31 23:
30
: → rssh0106: ？                                                    03/31 23:
30
: → rssh0106: 不能量產的技術，叫裝飾品。養不起人的。                03/31 23:
30
: 噓 zhi5566: 別在開玩笑了 王者? 那就靠製成打敗高通 nvidia啊         04/01 22:
02
: → zhi5566: 事實就是手機被人屌打＋哭著回家說要改做哺哺 不完惹      04/01 22:
03
: → zhi5566: 下單到代工 你以為你在叫飲料啊 裡面藏了多少商業機密     04/01 22:
05
: 推 zhi5566: 光這點註定i設只能幫展訓 一些不重要的二三線打工 還一邊  04/01 22:
06
: 推 zhi5566: 靠背這些公司的能力有夠爛 還要幫忙debug                 04/01 22:
06
: → zhi5566: 這些公司若是沒特別突出 i設也就不被當一回事             04/01 22:
08
: → zhi5566: 聽說收購FPGA後 賽琳思業績反而成長 製成王者 好厲害      04/01 22:
16
: → zhi5566: 就是一個用ＰＣ思為 到處當凱子的公司                    04/01 22:
16
: → zhi5566: 這幾年還得靠裁員撐業績 i最會做沒人用的東西 亡者        04/01 22:
19
: 本來看到GG腦粉的各種秀下限   連打字都有點懶的回了…
: 但周末沒事  大家就來討論討論
: 你們說Intel 專做沒人會採用的技術    我就舉幾個例子
: 你再摸摸你的覽趴  告訴我這些東西有沒有人用
: 2003年Intel當時卡在90nm (GG當時卡在幾nm我懶得查)
: 當時很多學界業界都在研究strained Si  但無一成功
: Intel研發出uniaxial Strained Si channel
: 當時也一堆人也是在喊 這技術就算成功也太貴 不能量產沒人要用 三小的
: 結果Intel導入自己FAB開始生產  三年半後 每間半導體廠都copy此技術成為業界標準
: 2007年 Intel當時卡45nm  因為微縮造成gate穿隧漏電太大
: 業界研究普遍押寶Hi-K gate first process (因為跟當時的製程相容)
: Intel獨排眾議採用gate last + replacement metal gate
: 一開始時  也是一堆人靠北靠木說製成太複雜 太貴不可能量產 GG掰掰的
: 結果Intel自己開始量產3年後   所有半導體廠都copy此技術成為業界標準
: 2009年Intel在32nm  當時的後端製成開始變成chip 微縮的瓶頸
: Intel開始採用self-aligned via flow
: 三年半後每間半導體廠都copy此技術
: 2011年Intel在22nm  為了進一步增加電晶體密度及降低漏電
: Intel開始採用tri-gate結構  (也就是今日的FinFET)
: 在此之前學界早就提出tri-gate 但當時目光短淺的人也是喊不可能量產啦 太貴啦三小
的
: 只有Intel決定這就是晶片製造未來必須走的方向
: 結果在Intel開始量產3年後 又是一樣的結果 GG開始copy
: (也就是GG所謂的16nm 但密度卻沒比自己的22nm planar MOSFET高多少)
: 而三爽花了更久時間才搞出14nm FinFET 自爆晶片  轟動全球
: 2014年 Intel開始推出第2代FinFET technology  採用SADP  進一步提高密度及效能
: (這不是Intel發明的  但卻是第一個用在邏輯製成來量產的)

FINFET發明人胡正明曾是GG技術長

怎麼不說intel學人精

另外沒有林本堅提出的immersion

intel還卡在60/65等EUV吧 廠廠
: 再Intel 量產了三年後  在本年度GG要推出的10nm FinFET  “預期”會採用此技術
: (也有可能不會  繼續採用原本的多重曝光製程  而在下一代直接跳EUV)
: 今天講這些不是要吹噓Intel有多成功  畢竟有成功就會有失敗
: WIMAX,  mobile   都是讓Intel栽了不小的跟斗
: 繪圖晶片intel也是太晚才起步 以及太固執再X86而失去先機
: 這些失敗例子大家都知道   R&D本來就是一種投資
: 而投資有賺就有賠  誰能保證投資只賺不賠
: 你們這種嘲笑Intel投資失利的思維  跟標準台灣慣老闆有何不同
: 難怪台灣沒有真正的RD
: 回歸正題 到半導體製程的技術開發上
: Intel在這領域的貢獻   不是你們幾個無知的學生腦粉喊喊就可以被忽略的
: 如果你們是GG的員工    那我只能替GG感到悲哀
: 竟然請到這種素質的    連做點基本功課都不會   摳聯捏

--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 223.139.140.97
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1491090496.A.4AE.html
→ ArTsAi: 但是提出finfet概念的時候是Berkeley教授呢。intel看看Ber
→ ArTsAi: keley paper不行嗎？
→ outzumin: 連中文都看不懂的人我也懶得講了 我哪裡講FinFET是Intel
→ outzumin: 發明的?
→ PuzzleDragon: 先抄先贏囉 intel粉廠廠
→ PuzzleDragon: 沒GG intel還在等EUV做40/45
推 outzumin: 部過你說的也沒錯 immersion的確是超大突破 用到現在還
→ outzumin: 沒有好的替代方案
→ outzumin: EUV是絕對無法取代immersion的
→ outzumin: 你知道為何嗎?
→ outzumin: EUV只在關鍵幾個步驟可以省光罩數  其他都只是增加成本
推 outzumin: 以成本來說 最終3大晶圓製造商走入18吋晶圓都是必然的
→ outzumin: EUV卻不是必備的
推 reworkgg: 18吋喊了又縮喊了又縮，還有哪些廠商想開發機台
推 outzumin: 那些廠商我沒有清單 部過以半導體設備業的營收來看
→ outzumin: 各大廠一定都有再開發  畢竟GG SAS INTC都還在布局先進
→ outzumin: 製程
噓 spsu: 高下立判
→ outzumin: 我要講的是 不要以為誰有EUV誰就可以稱霸
→ outzumin: 這不是武俠小說  現實是很殘酷的
→ ArTsAi: Intel在沒immersion的時後計畫是double patterning。先發
→ ArTsAi: 明immersion又把發表finfet 的其中一個作者挖走，肯定所
→ ArTsAi: 有新feature都是領先量產的吧！
→ maikxz: EUV能量轉換效率太低蠻浪費的
→ acgotaku: 胡正明與其他教授一起在berkeley發表的 之後才去台積
→ acgotaku: 原來這樣算是台積發表的呀 長見識了
噓 pooboy01: 胡正明一人搞個鳥 一堆專利都在以色列咧 怎不說以色列
→ pooboy01: 他媽媽生出來的
噓 j121780im: 有弱到..
→ soaping: 胡正明跟施敏誰會先得諾貝爾獎? 有八卦嗎
→ d062637776: ....
推 Marcus: Hi 某o 你對於EUV跟18吋的認知完全跟業界顛倒
→ Marcus: 18吋ㄧ定是dram廠先有 soc才會跟進
推 lolo0129: 鄉民：不是都代工，哪需要技術
→ lolo0129: IC designer： 那是什麼？ 有我們design 厲害嗎？
→ yangrl: 18吋，慢慢等吧。。。
噓 cwdm: 外行.
→ cwdm: intel跟台積各自在幾奈米導入濕顯影?  懂了嗎?
推 Alderamin: Imm只要一台兩級放大的雷射就推得動 EUV......
推 Samael: 18吋已經沒了啦
推 blueskydgdg: 18吋載臺某N某A都預留好升級空間了啦，只是你覺得那
→ blueskydgdg: 麼大尺寸的東西還要尬上先進製程，邊緣chip的良率吼
→ blueskydgdg: ……顆顆
噓 poi963841: 抓小辮子的GG粉又來囉，GG最強了好不好~
→ DuwaDuwa: 浸潤式確實厲害，GG從45/40開始用，intel從32才開始
→ DuwaDuwa: 2007IEDM上，intel還特地說明他們的45製程用的是dry
→ cwdm: 我覺得原PO看不懂其中意義, 樓上.
推 Mittelmeer: TEL有在做18吋的機台
→ pig2014: 「曾是」
推 Keelungman: 說會有18吋的，可以去看看SUNY poly現在搞得怎樣，ㄎ