Re: [面試] 台耘/莫仕/鉅晶/力晶/力成/美光

[negohsu (專打不專業環團)]

大家好，我又來發廢文了

濕蝕刻不見得就是掛在ETCH
因為很多製程都可能會用到
比方說薄膜，在對介面要求嚴苛的製程,需要先來道濕蝕刻，把一些自然形成的東西(如Si
O2)去出掉
擴散製程進爐管前，若是有要求潔凈度，也會先拉去洗個濕蝕刻

製程跟設備的差異，還有濕蝕刻，我雖便幻想一個情境來解說，講故事總是比較好懂的

有一台機器是薄膜家的機台，有一道製程是產出50nm厚的Si3N4,有天台東外海地震，新竹
跟著震，假設是3級好了
由於半導體設備對震動很敏感，這時機器就停機了，地震過後設備工程師就開始檢查自己
負責的機台，檢查完沒問題了，就通知製程
製程工程師這時就會查看跑貨記錄，看還有沒有的救，不行就報廢。
如果判斷有幾會續跑，就把剩下的程序跑完；有些對厚度很在意的程序，可能得先退片量
個膜厚，再續run補足不夠的厚度；有些對薄膜的品質要求很高，可能就拉去用熱磷酸機
台，把Si3N4蝕刻掉再重長

從上面的描述你應該能知道製程，設備跟濕蝕刻間的關係吧

製程有壓力，設備也有，由其是製程看不出問題，有一直說是機台出裝況的時候。舉個簡
單的故事說明，機台會跟劇配方的內容執行，長出固定厚度的膜，但是配方有可能是有問
題的，像是配方要求通入大量氣體，但是腔體壓力卻設很低，造程抽氣幫浦全力運轉只能
勉強的達到設定的壓力
這種情形持續久了，可能抽氣幫浦老化了點，無法再維持如此低的壓力，這時跑貨就一直
出問題，製程當然會說這是設備的問題，但是設備會說這是製程的問題
但是如果製程對配方的合理性不熟悉，設備也沒注意到配方中不合理的配比，常常就會陷
入機台老是修不好，製程一直出狀況的囧境

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推 oeoe: 真的會把長一半的SiN用熱磷酸吃掉?
推 kb31o2o4: 還是要看產品結構跟層別，若產品才剛下線，通常都可以把
→ kb31o2o4: 長的膜吃掉成bare wafer
推 landattack: 感謝 這是一篇好文