Re: [新聞] 台積戰三星 攻次世代記憶體

[negohsu (專打不專業環團)]

※ 引述《david190 (david)》之銘言：
: eMMC自2010年隨著智慧型手機滲透率持續增加。根據iSuppli統計，2011年全球eMMC出
貨
: 量為3.3億顆，YoY 62%，預計2012年出貨可達5.2億顆，YoY 57%。至2013年在行動裝置
成
: 長帶動下，iSuppli預估eMMC出貨可達7.1億顆，YoY 36%。
: UFS 2.0 UFS 2.1
: 手機用 embedded memory system 是趨勢阿?
: 怎會說 單獨一顆記憶體晶片比較潮?

我想你誤解了eMMC跟embedded memory的差異了

eMMC是屬於多晶片的封裝，把NAND,控制器ic,DRAM等晶片以封裝的方式整合成單一介面，
裡面使用的不管是NOR,NAND或是DRAM，都是單一記憶體晶片
而台積的embedded memory則是在ic製造過程中，將記憶體製程加入其中，當晶圓製造完
成後，切割下來的ic就有自帶記憶體

這樣解釋不知您是否明白其中的差異？

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 101.14.5.24
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1496836298.A.13F.html
推 centra: 我認為eDRAM 製程難度太大，等於邏輯和記憶體混合
→ centra: 還不如走3DIC 不同世代製程可以混用
推 join183club: dram也會在emmc內嗎？好奇。
推 USAJeremyLin: eMMC+dram=eMCP
推 mmonkeyboyy: 就是要放rram sttram進去啦   有這麼難懂嗎
推 lingz1024: 長知識 除gg外還有實際在做eMCP的廠嗎
推 venty: 將DRAM跟邏輯封裝在同一晶片裡，A10不就是嗎？
推 cougar22: 有Dram是eMCP
推 mmonkeyboyy: 我怎覺得愈講愈遠  人家明明是因為能放所以去做
→ mmonkeyboyy: 那是因為那兩種 backend就能做了
→ mmonkeyboyy: 跟什麼embbeded合flash dram這是兩種事
推 demonhom: eMMC沒有Dram