→ G8AJ: bga拆焊機可以輕鬆搞定 08/24 10:03
推 EeePC901: 這風槍就可以了 隨便找個op都可以好嗎 08/24 10:09
推 s1an: 這個thermal pad symbol 建的不好 08/24 10:12
→ twinmick: 加個鐵板燒把整塊板子烤熱,然後用風槍就很好拆啦.. 08/24 10:25
推 sai1268: 我覺得熱風槍+鑷子就可以了… 08/24 10:28
推 hizuki: 又不大的pad,熱風槍絕對可以,板子下次可以設計阻熱墊 08/24 10:53
→ twinmick: 在想是不是熱風槍的問題啊..便宜的那種很難用..... 08/24 10:54
推 tingiy: 還好背面有洞 08/24 11:08
→ pc1024: 有需求的話,薦議公司買個小型鍚爐呀 08/24 11:53
推 jakevin: 不小心焊點掉了 就GG了 08/24 12:49
推 tomet: 鐵板燒+熱風槍,版子稍微考熱 在用熱風槍吹 會簡單很多 08/24 12:52
→ tomet: 鐵板燒+熱風槍可以解決9成9的拆焊問題 08/24 12:52
→ tomet: 唯一缺點就是版子上的朔料有可能會變形 08/24 12:55
推 tomet: 基本上你就是少了烤板才會這麼難拆... 08/24 12:57
→ tomet: 用熱風槍,面積大的IC,要受熱均勻難度比較高, 08/24 12:59
→ tomet: 所以才會導致你有些地方溫度夠,有些地方溫度不夠 08/24 12:59
→ acgotaku: 一個人拿兩隻熱風槍上下夾攻 一個人用鑷子慢慢推 08/24 13:02
推 tomet: 不過如果電路板太大,鐵板燒也不是很好用 08/24 13:04
→ tomet: 簡單的觀念就是: 如果你整塊版子都在熔點之上, 08/24 13:05
→ tomet: 鑷子一夾就下來了... 08/24 13:06
→ acgotaku: 這種我吹過呀 拿兩隻熱風槍一邊吹一邊發呆幾分鐘 08/24 13:08
→ acgotaku: 然後就同事幫我推一下 能移動就幫我夾起來 08/24 13:09
→ acgotaku: 元件周圍用阻熱膠帶隔絕 最好連塑件也包起來 就沒問題 08/24 13:12