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韌體工作在IC廠和系統廠差別蠻大的, 在IC廠,從上電到開進kernel,所有的code多半是自己開發,就算不是自己開發 (買IP) ,對code的流程也要很熟。 最後就包成BSP給系統廠。 在系統廠,基本上是把一些外接設備 (I2C,SPI ..)再包進BSP,如果點不亮就是找SoC的 廠商或是外接設備的廠商。 (通常找SoC廠,外接設備會告訴你,他們在什麼平台上試都沒問題) 從上述可知道,一樣是韌體工作,工作性質差很多。如果錄取的是系統廠,也沒打算往IC 廠發展,建議再去找軟體的工作。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.200.45.160 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1511581020.A.994.html
beyondthee: 專業 11/25 11:38
cha122977: 專業推 11/25 11:42
ericlee1027: 專業 11/25 11:45
shiauji: 專業推 11/25 12:00
cphe: 其實以現在soc大廠做的事,很多也是在打雜,畢竟包山包海了 11/25 12:07
cphe: 以IO Device來說,系統廠的話也不是全都照廠商給的sample co 11/25 12:09
cphe: de做,像HTC ASUS手機應該都改不少,甚至有自己的架構,kern 11/25 12:09
cphe: el都是open source有興趣的人都可以看看 11/25 12:09
cphe: 不過系統廠打雜的缺居多是真的 11/25 12:10
clamperni: 專業推 11/25 14:00