半導體設備與製程分析對策研討會
活動介紹
電子產品趨於輕薄短小的需求導向，台灣半導體業者不得不找尋更先進的製程技術以縮小
半導體元件。尺寸的微型化大幅提升了半導體元件間的交互關係，半導體製程的材料特性
更是變得不可捉摸，整合性的分析方案已是每個半導體廠商急需了解的重要課題。思渤科
技針對半導體領域，提供了 ANSYS 軟體多樣解決方案，旨在讓更多有半導體製程與設備
模擬需求的來賓深入了解 ANSYS 軟體實際的應用，本活動免費參加，歡迎半導體領域相關從業人員前來參
與。
活動日期與時間
107年4月11日(星期三) 13:00-16:30
活動地點
集思竹科會議中心4F巴哈廳(新竹市科學園區工業東二路1號)
講題
◎結構-熱應力/龜裂分析對策
◎溫/濕度之膨脹與收縮分析對策
◎多重物理優化整合案例
◎CFD 於半導體製程中的分析對策
詳細議程與報名方式請至官網
https://goo.gl/Ada5sn
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