[請益] Wafer CP probe card測試問題

[wayne30691 (蝦叔叔)]

(代妹妹PO)
不知道這個問題能不能在這個版PO,
就是本人的妹妹不知道為什麼要交Probe Card的作業(太忙了，反正就是幫他PO)，問題如
下：

Wafer CP probe card測試問題
1. 若是高溫測試是否有 normal的life time?
2. 高溫測試是否有需要注意的地方？例如清針次數、預熱時間、O/D值
3. 高溫測試是否會有沾黏wafer 的問題？
4. 高溫測試會影響Wafer的yield嗎？
5. 高溫測試會影響到open short嗎？

不知道各位年薪百萬能不能幫助她了解問題，或是說有什麼推薦的網路資源能幫他解答，
謝謝～

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 42.72.82.88
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1528181572.A.848.html
※ 編輯: wayne30691 (42.72.82.88), 06/05/2018 14:53:28
推 Fisico: WAT
推 jacky00205: 好奇怎會有這樣的作業要寫！
推 citywen: 這真的是作業嗎？還是面試考題？
→ Cramael: 不負責回答：1.較短 2.請看SOP 3.否 4.有 5.有，不過這
→ Cramael: 樣面試唬爛的過嗎？
推 poikg: 很特別的作業
推 lcs0220: 1.有2.都要注意3.沒遇過4.會5.會
推 RITTY: 1. Probe card life time 與vendor / tip type為主
推 RITTY: 2. 清針次數, 預熱, OD follow run card
→ RITTY: 3. Probe card 沾黏不是wafer 沾黏
→ RITTY: 4. 看產品 test program
→ RITTY: 5. 正常高溫open / short 應該比低溫少
推 wysisfine: 實際上高溫也蠻容易open的 探針熱膨脹出框
※ 編輯: wayne30691 (114.137.232.185), 06/06/2018 23:03:47
→ wayne30691: 感謝大家的回覆！