推 yeats0327: 下一位6G請準備 09/03 07:45
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儘管全球5G通訊基礎建設提前在2018年起跑，5G智慧型手機2019年將現身，讓2020年全球
5G手機市場看似一片光明，偏偏2018年全球手機市場成長力道已提前露出敗象，2019年亦
未見轉佳契機，面對4G手機市場恐進一步萎縮，而5G世代初期手機出貨量有限，全球手機
晶片廠雖然心中抱持5G大夢，但必須先對4G疲弱市況作最壞打算，在5G手機真正帶動手機
市場新一波成長動能的黎明曙光之前，紛紛藉由多元布局、分散火力，以降低營運風險。
近期包括華為、諾基亞(Nokia)、愛立信(Ericsson)等基地台供應商陸續開始出貨5G設備
，晶片大廠高通(Qualcomm)、聯發科先後發表自家5G手機晶片解決方案推出時程，北美、
日本及大陸電信營運商更計劃在2018年底、2019年初啟動部分5G通訊服務。
大陸及韓系手機品牌業者紛宣示2019年將出貨5G手機，使得5G世代扮演扭轉全球手機市場
頹勢的最大助力，儘管5G通訊技術有機會挽救手機市場，成為全球手機供應鏈的衷心期盼
，然2018年全球手機市場需求可能出現不進則退的壓力，2019年恐亦難有轉機，似乎顯示
黎明前的黑暗已不可避免。
面對5G手機推出初期昂貴的市場定位，市佔率恐難出現星火燎原的情況，迫使全球手機晶
片供應商紛啟動多元布局，藉以分散營運風險，以高通為例，近期便不斷針對現有4G手機
晶片解決方案進行更新，不僅導入人工智慧(AI)功能，並強化成本競爭力，甚至跨入NB產
品線，尋求5G晶片升級之前的最大全球市佔版圖。
事實上，高通早已推出5G手機晶片平台，且與各地電信營運商、手機品牌業者合作，反覆
進行5G技術相容性測試動作，高通企圖在5G世代繼續執市場牛耳，然因5G手機想要快速攪
動全球手機市場一池春水相當不易，高通仍必須解決4G世代市場需求疲軟的既有問題。
至於聯發科對於5G布局亦有所盤算，目前已排定曦力(Helio)M70 5G Modem晶片解決方案
將採用台積電7奈米製程技術生產，預計2019年第2季問世，積極縮減與高通5G晶片解決方
案的推出時間落差，希望雙方技術差距減至半年以內。
聯發科內部更鎖定自家主力5G手機晶片開火時間將介於2020~2022年，屆時5G手機可望變
得高貴不貴，再全面發動攻勢，希望有效抓住全球5G與4G手機市場需求的黃金交叉點，在
5G手機一舉突破性價比偏低的瓶頸，市場成長爆發之際，讓聯發科跟上快速成長列車。
無論是2019年5G手機現身，或是2020年全球5G商用化全面起飛，終究很難扭轉2018、2019
年全球手機市場需求已見頹勢的現實壓力，即便蘋果(Apple)開始祭出高性價比的行銷策
略，意圖透過加值不加價的策略，挽救終端手機銷售成績單，但這終究只能治標不治本。
由於全球手機市場需求成長疲軟走勢已難有效翻轉，甚至已開始步入衰退，在5G手機真正
扭轉全球手機市場頹勢之前，終端手機產品叫好不叫座、年度銷售量虎頭蛇尾的情況，將
考驗國內、外手機晶片供應商的操盤智慧，現階段供應鏈業者暫時分散火力，作最好及最
壞的準備，靜待5G世代全面來臨。
新一代5G手機短期內仍必須相容於4G通訊規格，加上5G手機首發之後必須兼顧產品品質、
效能及良率等各項條件，有意在2019年推出5G手機的全球手機品牌業者，恐怕都很難避開
與高通合作，因為高通已與全球最多電信營運商進行技術合作。
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※ 編輯: kaube (106.105.27.166), 09/03/2018 03:37:02