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IC測試廠8月營收報喜 京元電欣銓同步創新高
https://tw.finance.appledaily.com/realtime/20180908/1426369/
出版時間：2018/09/08 17:16
封測廠8月營收陸續傳來喜訊，以IC測試見長的京元電、欣銓均寫下歷史新高。資料照片
https://i.imgur.com/phFJxv0.jpg
封測廠8月營收陸續傳來喜訊，
以IC晶圓測試見長的京元電（2449）、欣銓（3264）均寫下歷史新高，
另外，近來驅動IC封裝廠也是接單滿載，旺季效應顯著，
尤其隨著全屏面手機成為主流，帶動TDDI滲透率大增，
頎邦（6147）、南茂（8150）也於下半年積極擴產，
希望迎接客戶的需求，成為下半年動能最強勁的族群之一。
半導體產業步入傳統旺季，IC封測廠的稼動率拉高，
京元電受惠於通訊類產品需求增溫下，8月營收達18.85億元，
締造新猷，月增3.6%、年增9.41%，累計前8月營收133.25億元，年增1.42%。
京元電表示，第3季可以感受到RF無線射頻IC測試以及面板驅動IC測試的需求轉趨熱絡，
推升8月營收持續攀升，另外，消費性電子IC、高速運算以及車用IC的需求也續強。
欣銓8月營收達8.01億元，月增7.23%、年增12.32%，再度改寫歷史新高，
累計前8月營收55.09億元，年增9.09%，同步創下歷年同期新高。
欣銓深耕車用電子市場有成，下半年感受到客戶備貨與轉單效應，
同時旗下的全智科也進入旺季，隨著物聯網蓬勃發展，將持續挹注成長動能。
另外，大手機、全螢幕手機蔚為市場主流，
預估今年佔整體智慧型手機比重從去年的42.5%提升至64.7%，
其中5.5吋等大尺寸的智慧型手機出貨量將達到9.41億台，
推升TDDI晶片的滲透率大舉攀升，
除了晶片廠直接受惠之外，後段的封測廠也跟著沾光，
頎邦、南茂看好下半年的營運成長。
南茂董事長鄭世杰先前曾表示，由於TDDI測試時間為一般面板驅動IC的3倍長，
目前晶圓測試的測試產能的缺口不斷擴大中，
預計產能吃緊狀況也將持續到下半年，現在公司擴產的速度跟不上客戶的需求。
（楊喻斐／台北報導）
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