[請益] 關於雷射切割

[mond (小蜂)]

     目前聽說現在OLED面板或者MINI LED都需要用雷射切割
     就連之後的半導體的封裝也不能用鑽石切割了,請問雷射切割的
     前景如何?有相關的產業人士可以分析嗎?
     謝謝

--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 27.242.74.133
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1539170815.A.F26.html
推 bbbcccddd2: ALSI? 這至少5年前的技術了吧，你是要做設備商還是要
→ bbbcccddd2: 應用？
推 benden: 好一陣子了
推 benden: 不過之前遇到是TP玻璃切割，不知OLED是不是有不一樣就是了
→ mond: 想知道一般面板大廠都用哪家的雷射切割
推 d062637776: 半導體切die有會用到Laser dicing
推 jack9405: Stealth dicing 那方面的技術吧
→ oilwater: 因為窄邊框
推 jock78: ipg雷射，用皮秒雷射或紫外雷射切
→ jock78: 只有紫外雷射和皮秒是冷雷射，波長短，精密
推 Unstable: 用很久了~WLCSP 的 BE2 有些就用 Laser + blade 了
噓 ss910126: 滾回股版
推 Unstable: 搞不好人家是學生，研究所備上了在找指導老師，大概是
→ Unstable: 做雷射相關的，然後這次諾貝爾物理也是雷射
推 L99999: 窄邊框才不能用雷射，有熱影響區
推 lilicoco6664: 軟板LCD