[新聞] 夏普分拆半導體事業 鴻海朝「半導體自己做」目標更近一步

[jeff0025 ()]

鴻海 (2317-TW) 集團旗下夏普昨 (26) 日宣布，分拆半導體事業成立獨立子公司，據了

解，夏普半導體事業擁有 8 吋晶圓廠，而目前車用及物聯網等領域的晶片，也可採 8 吋

晶圓投片製造，市場因此解讀，此舉將有助鴻海擴大半導體布局，距離董事長郭台銘「半

導體自己做」的目標更近一步。




夏普計畫，明年 4 月將隸屬於旗下 IoT 電子裝置集團的「電子裝置事業」其中一部分、

及「雷射事業」進行分割，成立 2 家新的子公司。




2 家新公司分別為夏普福山半導體 (Sharp Fukuyama Semiconductor，SFS)、夏普福山雷

射 (Sharp Fukuyama Laser，SFL)，其中 SFS 主要負責的業務為半導體、半導體應用裝

置模組等事業。





據了解，目前夏普半導體事業，擁有 8 吋 Fab 4 廠，主要生產 LCD 驅動 IC、高畫質感

光原件等，但事實上，目前最夯的車用及物聯網等新款晶片，也可採 8 吋投片製造。





市場認為，物聯網是郭台銘的重要發展目標之一，透過將夏普半導體事業分拆獨立，除能

與外界或是鴻海集團的合作更靈活外，也有助達成郭台銘「半導體自己做」的目標。





鴻海最近佈局半導體相當積極，除了與珠海市府簽屬戰略合作外，旗下半導體設備廠京鼎

 (3413-TW) 日前宣布斥資約 90 億元，在中國南京打造半導體產業基地。





另外，9 月的時候鴻海也與濟南市合作，計畫共籌約新台幣 166 億元的基金，逾當地設

立 1 家高功率晶片公司，以及 5 家 IC 設計公司。




https://bit.ly/2ENCwds

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※ 編輯: jeff0025 (175.98.141.254), 12/27/2018 08:40:46
→ cityhunter04: 海邊倒一倒比較快
→ SOS86147: XD
推 AKAHOSHI: 還不是只想 cost down
→ GABA: cost down forever
→ toothache: 骗政府補助吧，加油，臺灣之光
推 bezlin: 分割成小公司 各自努力(上市撈錢)
→ a0025068: 不是想cost down 是想從下游吃上游
噓 sendtony6: 看不到車尾燈就算了，前面還一堆專利地雷。。。
→ sendtony6: 現在想玩半導體，太晚了
推 osfufu: 路很長的也很辛苦
推 cajole145: 海邊小看IC設計了！
噓 yuimoest: 作死