推 ooooops1221: 十 04/22 10:36
推 skypatrick: 卍 04/22 10:36
推 x11317x: 解 04/22 10:37
推 crystal0100: 求竹科 04/22 10:37
推 ohyeah5566: 十 04/22 10:49
推 timtdsas: 上看300 04/22 10:50
推 lpoijk: 青 04/22 11:02
推 cacheK: 號稱全球第一封裝廠的神轎就這樣被超越? 04/22 11:03
噓 qwe172839: 不用懷疑 花幾十萬改個機都能該幾個月的公司 04/22 11:07
推 Inland: 年 04/22 11:16
→ califonia1: 那神教者麼辦? 04/22 11:16
推 Satansblessi: 不同平台和客戶 scope不同沒差吧 04/22 11:29
推 ibuka: 封裝廠QQ 04/22 11:30
推 motan: 跟intel幾個月前說的立體架構是一樣東西嗎 04/22 11:32
噓 lp123gbaj: 出貨文 04/22 11:40
→ ewings: 如果是用TSV的話,神轎應該打不贏台GG 04/22 11:41
推 democrat: 台積自己整合高毛利的下游高階封裝就好,不用給封裝廠賺 04/22 11:57
→ democrat: 了 04/22 11:57
推 Brianty: 十 04/22 12:22
→ waterhung: 跪求內推 04/22 12:24
推 HIDEI524: 幫神轎QQ 04/22 12:25
推 x36023x36023: 十 04/22 12:32
推 cychine: 萬 04/22 13:03
→ cchsiao: 陰 04/22 13:03
推 CowBaoGan: 間 04/22 13:09
→ mmu00750: 斷開魂結 04/22 13:35
推 abc42178: 神轎做的是把幾顆已經封裝好的產品鑽孔上球疊在一起(Si 04/22 13:56
→ abc42178: P封裝)做得體積跟台積這次直接把不同chip堆疊在一起差 04/22 13:56
→ abc42178: 非常多 04/22 13:56
推 z2243390: 不同製程 pad to pad疊起來,例如: logic+HV 04/22 14:51
推 johnkry: 十 04/22 14:54
推 uuuc1223: Xintec? 04/22 15:11
→ WindowsXP: 不要拿神教那種低階封裝來跟我大GG高階封裝比較好ㄇ 04/22 15:12
推 stosto: 靠 這麼強你apple單委外amkor? 04/22 16:19
推 Merkle: InFO的吧 04/22 16:21
推 gaduoray: 十 04/22 17:10
推 k960674: 萬 04/22 17:56
推 phaseshift: 真正的異質整合嗎?怎麼達成的? 04/22 17:56
推 bbbcccddd2: 我的機台在GG的recipe有一隻叫COWAS... 04/22 18:03
→ bbbcccddd2: 更正COWOS 04/22 18:03
推 yolin2012: 跪求龍科 04/22 19:04
推 wcchjy416: 十 04/22 19:07
推 Homer: 萬 04/22 19:09
推 Lgood: 覺 04/22 19:57
推 nctugoodman: wow這東西講了1x年有了, 現在才做出來.遙想修課內容 04/22 20:06
推 Nerv: TSV+IPD嗎? 04/22 20:16
推 Bombardier: 多片疊起來,那負責內部生產系統的部門不就改到死?假 04/22 20:56
→ Bombardier: 設前提都不一樣了。 04/22 20:56
推 centra: 一開始設計疊不對 會不會從頭報廢到尾 04/22 21:49
推 haydou: 這好像弄很久了,gg高端封裝真的蠻屌der,這也是水果買單 04/23 00:17
→ haydou: 的原因之一...... 04/23 00:17
→ haydou: Wow光warpage就很難克服 04/23 00:18
推 haydou: IPD XDDD 04/23 00:20
推 coolmayday: 可靠度有辦法撐得起來就猛了... 04/23 22:46
推 Mysex: GG人才也太多了吧 04/24 09:29
噓 Bluetign: 呵呵,之前不是一個無知的,嗆我說:台積封裝很爛,有什麼 04/27 04:25
→ Bluetign: 問題的? 04/27 04:25