[請益] offer 請益

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代po 內文以第一人稱述

小弟最近退伍正在找工作，目前得到兩個offer，請各位前輩給點意見。
背景:116 機械碩

          1.封裝模擬   | 2.機構工程師

工作內容: 封裝模流模擬 | 產品設計 + 打雜!?
           & 封裝熱模擬|
通勤時間: 租屋         | 租屋
薪水:     N            | N+1(但年薪差不多)
工時:     10hr         | 12hr
加班費:   有           | 有
出差:     無           | 一年一次(約2~3周)


機構要做的事差不多就那樣，(有點雜!?)有聽朋友介紹，幾乎甚麼都要碰，
也要做一些結構模擬，還要處理產線問題，BOM表甚麼的。
但封裝的部分小弟不太了解，聽主管介紹大概是模擬封裝過程的流體流動，
和封裝完散熱表現，也要做些實驗驗證。


想問這類型的封裝工程師未來發展如何?
還有這兩個職缺該怎麼選?

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推 any82716: 也是機械系，推推
→ lp123gbaj: gg設備唯一解
推 revrev: 模擬較爽，可是模擬做深的話背景理論要很強，機構較雜較
→ revrev: 忙但好跳
推 Messibugoo: 都是台廠嗎？模擬練功後可往豬屎屋跳但缺較少是真的，
→ Messibugoo: 機構缺雖多未來往外商系統廠走會比較好
推 moonth66: 有考慮國營嗎？油電水糖
→ ksvs73010182: 現在這景氣... 外商什麼你沒工作經驗很難跳了
→ ksvs73010182: 兩間自己評估看看 練功三年就有跳槽資本