先進PCB可靠度技術方案研討會
活動介紹
放眼電子產品之設計及應用愈來愈複雜，當各關鍵零件性能逐漸提升，也增加電路板設計
的難度，技術開發人員更須仰賴電腦模擬分析軟體，來進行各項可靠度專業測試，方可提
升電路板良率及加速其設計時程。在本研討會將探討PCB產業所遇到的問題，如何於IC封
裝結構焊錫接點進行疲勞壽命可靠度預估，以及針對電路板製造中翹曲的原因介紹求解對
策、詳細介紹ANSYS Sherlock如何有效增加PCB電路板可靠度；也特別邀請日本材料專家
分享日本工業於PCB產業上微尺度材料設計的介紹與應用案例。最後，針對快速的5G發展
下PCB產業面臨的變化，我們將探討板端在高頻設計的思路及全方位的介紹高頻電路板仿
真技術之發展。
~本活動免費參加，歡迎踴躍報名!~
活動日期與時間
2019.09.24/09:30-15:30
活動地點
思渤科技訓練教室(新竹市公道五路二段178號3樓)
講題/講師
◎IC封裝結構焊錫接點疲勞壽命可靠度預估
劉昕寧 工程師│欣興電子
◎電路板製造中翹曲成因的求解對策
曾家麟 博士│思渤科技
◎ANSYS Sherlock專用PCB電路板可靠度解決方案
曹葉廷 工程師│思渤科技
◎日本PCB材料多尺度解決方案和分析案例
Koji Yamamoto 材料專家│CYBERNET SYSTEMS JAPAN
◎5G技術對PCB產業的衝擊
吳俊昆 經理│ANSYS 台灣
◎全方位高頻電路板仿真技術之發展
張閔期 博士│思渤科技
報名活動與查看詳細議程請至官網
https://tinyurl.com/y6eqqyk8
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