[新聞] IC設計反向工程突破 - 新x光斷層掃描讓晶片祕密無所遁形

[ECZEMA (ID 亂取的啦!)]

來源： IEEE Spectrum
連結: http://t.ly/eY7Vr

x光斷層掃描讓晶片祕密無所遁形

2019-10-7 15:00GMT

by Samuel K. Moore

瑞士與美國團隊有非破壞性方式
對 IC 晶片進行反向工程

重點節錄:

●此技術 聲像x光斷層掃描(ptychorgraphic X-ray laminography，PXL)
成功對 iPhone 處理器 A12 進行反向工程，目前解析度對 16nm 工藝相容
未來對 7nm 工藝也沒有問題

●文中是第二代技術，對更高解析度和更快掃描，需更強的 x光光源，
預計第三代和第四代 PXL 將使用同步輻射產生的 x-光，接下來五年內可實現

●過程:打磨晶片至 20 微米厚，放上61度角傾斜的台子上，
對 300 x 300 micron 的晶片需 30 小時的初步掃描；接著將範圍縮小至 40 um直徑
進行高解析度 3D 掃描，需 60 小時

●對整塊晶片進行反向工程並不切實際，目前應用方向是讓晶片設計商驗證局部電路製程是否
符合設計，或對不明晶片的部份區塊掃描是否有植入後門電路

圖：
https://spectrum.ieee.org/image/MzM4ODI1OA.jpeg

詳細技術:

Nature Electronics
http://t.ly/5YxJb

短評：
有趣了 台灣有不錯的同步輻射光源 應了解一下相關技術
對晶片製造和設計都會有所幫助

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 3.90.219.84 (美國)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1570735380.A.B68.html
※ 編輯: ECZEMA (3.90.219.84 美國), 10/11/2019 03:30:29
推 klo578: 拆對手ic更方便了
推 darkangel119: 中企： 多少錢都收購
推 homer00: decap工程師 逆向電路工程師
推 csgod1325: 沒code IC也不會動作 怎麼抄
推 sendtony6: 然後？ 人家有專利 你又不能抄
推 justdoit: bug順便抄了
推 skullfox: 同步有做喔 目前解析度大概小於10nm 但目前只做到2D 3D
→ skullfox: 還在努力中
推 TokyoHard: 掃完可以幫我output oasis嗎?感謝哥
→ angellll: 這技術與齊說是可以抄不如說是以後不能抄了
→ angellll: 原廠三天馬上破解盜版設計商 還逃不掉
→ wellkom: 同樣的東西，美國發表就說是用來抓盜版
→ wellkom: 中國人發表就會變成是竊取設計的工具
推 vcx530: 看到了！然後做的出來嗎？
→ hank780420: 這玩意拿來做FA比較有搞頭一點
推 gototheptt: 中國就是比別人晚做出來啊
→ gototheptt: 屌就一開始發明啊
推 darky897: 人家都用RTL直接合 你用transistor level慢慢兜
→ darky897: 的確只能當事後驗證用
推 negohsu: 半導體有趣在你看到的結果不等於你會做。GLOBALFOUNDRIES
→ negohsu: 也不用跟三星買14nm工藝，也不用退出7nm
推 negohsu: process 過程中，沒辦法被留下來的，沒辦法是看到的往往
→ negohsu: 是精髓之所在。
推 a38385588: 之前去大環做吸收 齁 真的很快
→ ericwan: 抄完 然後製程投片就那兩家 能下單？
推 youkiller: 幹，這FA超有用
推 bizer: 後門大概只有某些ic才有可能裝吧
→ angellll: 不用可以做阿 IC design 知道怎樣畫不就好了
→ angellll: 剩下的GG 會幫你做出來
推 ciplu: 給你設計圖也不一定做的出來
推 momoSUM: 做做FA可以，逆向工程還是STEM快些.3D-X ray廠商就那些
推 outzumin: 只能看看BE FE主要跟功耗跟速度相關還是得看TEM
推 freef1y3: 以後IC也要obfuscation了
推 f800830: 美國
→ f800830: ：反盜版 中國：反反盜版