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三星電子發表新一代的記憶體和處理器:Exynos 990、5G Exynos 5123 http://bit.ly/339cgDX 三星電子(Samsung Electronic)於2019年10月24日在矽谷舉辦2019年度科技日(Tech Day 2019),發表了新一代的記憶體和處理器產品,加速打造未來5G、AI、雲端、邊緣運算、物聯網和自動駕駛車輛等新科技。這一波的產品發表主打的是最新製程打造的高階系列獵戶座(Exynos)990行動處理器、5G數據機晶片和第三代10奈米級製程DRAM。 本次發表的產品: Exynos 990和5G Exynos數據晶片5123:兩者採用最先進的三星7奈米極紫外光(EUV)製程生產。處理器方面,運用雙核心的神經運算元(NPU)構成的AI技術為置裝創造前所未有的使用者體驗。而數據晶片則是搭載能達到最高每秒7.35兆位元的下載速度並且支援5G毫米波、sub-6Ghz頻段的強化版數位訊號處理器(DSP)。 第三代10奈米級製程DRAM:專為伺服器平台而設計的大容量DRAM。10奈米級製程DRAM將開啟明年(2019)更高規格如DDR5、LPDDR5、HBM2E和GDDR6等記憶體產品的研發與生產。 12GB LPDDR4X 行動記憶晶片組:整合四個24Gb LPDDR4X晶片和一個嵌入式UFS(通用快閃記憶規格)3.0 NAND快閃記憶體於一個晶片組,突破目前在中階手機市場上8GB晶片組的限制,並將容量10GB以上的記憶體打入整體手機市場。 三星同時也公布了記憶體事業下一階段的規劃,包含了即將應用於手機和其他高階記憶體解決方案的第七代V-NAND技術,以及採用PCIe Gen5的新一代固態硬碟。 其實,三星在今年(2019)八月曾先發表一款高階系列行動處理器Exynos 9825,也是採用7奈米極紫外光製程,但990則是採用了新的ARM架構以及支援LPDDR5記憶體和120赫茲的螢幕刷新率。 今年(2019)是三星第三次舉辦年度科技日。以圖形處理器、PCIe Gen4介面和高頻寬記憶體(HBM2e)等技術共同打造出以未來自動化家庭、資料中心、行動5G通訊和汽車科技為主題的展演活動。 高通及聯發科也陸續推出行動處理器 隨著,2020年5G手機競爭白熱化,同業競爭對手陸續推出行動處理器,還有高通及聯發科。高通(Qualcomm)在今年(2019)七月發表的驍龍(Snapdragon)855+,採用的是台積電的7奈米製程、基於相同的ARM架構,但記憶體的部份仍停留在支援LPDDR4x。而高通Snapdragon 865可能採用三星7奈米極紫外光製程,預計明年(2020)推出。 聯發科(MediaTek)方面,即將推出的整合5G數據機單晶片(SoC)MT6885和MT6883,將採用台積電7奈米製程生產。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.230.235.36 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1572428613.A.3DD.html
motan: 會不會還輸GG的7 10/30 17:57
pf775: 韓貨能用? 10/30 18:36
xyz30317: 樓上手機裡面記憶體用哪一家? 10/30 20:22
Howlongbin: 一樓DRAM跟邏輯比嗎?你媽在哭 養這麼大怎麼是非對錯 10/30 21:16
Howlongbin: 分不清 10/30 21:17
motan: 7+的獵戶座不能跟GG7的產品比,這該是問句還是肯定句 10/30 21:37
ctct0513: 這裡學生 只知邏輯製吧與7n以下製成 10/30 21:46
n64mario: 怕過熱又爆炸 10/31 18:26