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台積電投資3032億建竹南封測廠2021年運轉 https://bit.ly/3gGRyCe 台積電竹南封測廠第一期廠區預計2021年5月完工,總投資額估計超過新台幣3032億元,估計將可創造1000個以上就業機會。 台積電董事會今年(2020) 5月12日核准竹南先進封測廠建廠經費後,目前已積極展開建廠準備作業。苗栗縣長徐耀昌臉書發文透露,台積電廠務處人員已與他會面,苗栗縣政府近期核發雜項執照後,台積電將於6月中旬辦理施工說明會。 由於,看好AI及HPC 發展趨勢,3D封裝技術成為開發目標。所謂 3D 封裝技術,主要為求再次提升 AI 之 HPC 晶片的運算速度及能力,試圖將 HBM 高頻寬記憶體與 CPU / GPU / FPGA / NPU 處理器彼此整合,並藉由高端 TSV(矽穿孔)技術,同時將兩者垂直疊合在一起,減小彼此的傳輸路徑、加速處理與運算速度,提高整體 HPC 晶片的工作效率。 除了封測廠(日月光、力成、Amkor等)積極加入外,半導體代工製造商(台積電、三星等)與 IDM 廠(Intel)也陸續投入3D封裝技術研發資源。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.160.95.12 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1591011485.A.651.html
s20119: 十 06/01 19:41
bla: 封測廠這麼貴喔@@ 06/01 19:42
sos915915: 萬 06/01 19:42
faye8626: 八 06/01 19:42
astrotails: 千 06/01 19:44
cka: 帥過頭要解套了嗎? 06/01 19:46
thankuloser: 求內推竹南封測廠 06/01 19:54
claude929: 竹南房價再炒一波 06/01 20:19
Homedoni: 搞COWOS吧 06/01 21:26
csgod1325: 3D封裝不貴吧 全世界首座 06/01 22:07
JANYUJEN: 一出手就比封測龍頭市值還高喔!? 06/01 22:13
ken812025: 帥過頭不是跑路了嗎 怎記得上過私底下專訪 還是我記錯 06/01 22:49
ken812025: 了? 06/01 22:49
Kaskade: 套過頭表示: 06/01 23:24
stan9529: 要走全自動的啊.. 06/01 23:44
physicsdk: 炒房炒起來!竹南也要起飛啦 06/02 00:12
aaa790311: 等我! 06/02 00:44
kissmeeggy: 美光封測會變成新手村? 06/02 06:02
xrmpc101: 依照竹南頭份的尿性 應該準備要漲囉 06/02 07:07
ASEglobal: ++ 封測國家代表隊! 06/02 07:53
littleaoc: 求內推 06/02 10:03
Denny224: 房價飛起來!! 06/02 11:23
tsmcCCW: 一堆外行的在推ㄏㄏ 講好幾年的AP分散風險而已 06/02 11:49
winteryoyo: 十 06/02 16:33
kober5566: GG終於要設廠惹 不過頭份已井噴 06/02 16:48
ayabrea74012: 頭份鐵道路再起囉!! 06/02 21:49
ericjoe1218: 萬 06/04 21:22
acer559655: 銀河路亮起來了 06/06 02:43
shimazu: 銀河路才是老司機 06/07 08:31
wohaha5566: 有大學長在台中封測廠的嗎!?有問題想請教!! 07/02 21:39