Re: [公司] 想轉往熱流領域發展

[loveFigo (對酒當歌 人生幾何讓人受)]

  前面板友已經推文有提到封裝熱流
  PTT能人巷子內的還是滿多的
  我個人覺得這塊領域人才會越來越有發展

  現在製程越做越小  密集度越來越高  功耗也越來越大
  簡單來說就是單位散熱面積要能散發更多的熱量
  不然元件等著被熱死

  更別提現在2.5D, 尤其是3D封裝堆疊
  更是惡夢
  晶片性能想要再發展下去  封裝散熱不解決是沒救的
  希望你能成為這領域一代高手!

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※ 編輯: loveFigo (128.107.241.184 美國), 06/18/2020 16:51:08
→ hotinmuei: 機構跟材料本質目前哪個是瓶頸？
推 michaelgodtw: 封裝應該是要博士以上吧，linkedin滿多的
推 philip2364: 推
→ philip2364: 但封裝通常很難發揮熱流專長，矛盾
推 Dontco: 我是做這塊的  有興趣討論可以站內信
推 louiswu: 封裝熱流的領域多半要有經驗或博畢欸 有沒有巷子內的指點
→ louiswu: 一下
推 Messibugoo: 封裝重點在材料，單純封裝做久了會覺得難發揮，最好
→ Messibugoo: 能有系統整合的概念。
→ loveFigo: 光是溫度計放哪比較準，哪裡比較熱就很有趣了
→ loveFigo: 系統也很好玩，版上每個元件耐熱程度跟產生的熱都不一樣
→ loveFigo: ，甚至跟軟體OS有關，挺好玩的
推 open522222: 建議念博 碩士做散熱 不會到深 就是打雜 ，一線大廠外
→ open522222: 商更需要博士加年資
→ shiow1026: 封裝熱流其實非常難 學歷門檻不低 就像原po講的要怎麼
→ shiow1026: 量溫度就可以搞死你了 我去國外大學做交流的時候 他們
→ shiow1026: 是用MEMS thermal sensor等方式量測 然後解熱除了材料
→ shiow1026: 以外 有些是在用nano channel 不過這些都還在學術