[新聞] 台積電資本支出拚三度上修 上看200億美元

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台積電資本支出拚三度上修 上看200億美元


美國總統川普染「疫」，台股5日開盤不樂觀，不過法人解讀，消息利空後市場有望回歸

基本面，其中，權王台積電（2330）15日召開法說會，第4季展望預期優於第3季為全年高

峰，不排除再上修資本支出，大盤震盪可逢低留意及弘塑（3131）、帆宣（6196）等概念

股表現。





摩根大通統計，市場反映台積電9月中不再供貨華為，第4季財測趨向保守，但非華為訂單

強勁，摩根大通、里昂證券逆勢預測台積電營收逐季增，本季上看3,360～3,670億元；法

說會醞釀大驚奇並助台股破十月魔咒。





統一、永豐投顧力挺台積電，將權王列為10月必買股外，進一步推薦弘塑、帆宣、閎康（

3587）、欣興（3037）、南電（8046）等台積概念股。預期5月3日奈米放量及三大投資案

推進，台積電法說會再度上修支出，設備股基本面受惠。





統一投顧調查，台積電7月起5奈米放量，電晶體密度達到171.3，與英特爾、三星技術拉

開距離，各大晶片廠因此積極下單導致先進製程供不應求。預估年底台積電7奈米產能擴

充13～14萬片，明年上半年5奈米擴充9～10萬片。






法人分析，台積電今年來二度上修資本支出達160～170億美元，但以董事會對第4季資本

支出有52.7億美元，全年合計逾243億美元，遠高於今年目標170億美元，三度上修的機會

大，總額將上看180～200億美元。





為滿足龐大客戶需求，台積電也積極購地購廠加速投資案，其中，南科廠P1～P2已啟動5

奈米量產，P3預計年底投產，P4啟動土建，P5～P6為3奈米使用。先進封裝則有竹南廠7月

動土，明年下半年量產。





法人點名，台積電南科、寶山及竹南廠機電工程供應的帆宣、5月3日奈米製程微縮帶動MA

檢測相關的閎康、CoWoS及InFO先進封裝濕製程設備的弘塑、以及高階載板需求成長的欣

興、南電等受惠大。相關個股今年來成長性優異。






高盛也分析，台積電推進InFO_OS及CoWoS採用高層數、大面積ABF載板，為ABF載板供需缺

口擴大原因，加上超微、輝達顯卡及兩大遊戲機上市，有利欣興、南電年底動能強勁。





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