[新聞] 三星追趕台積 拉攏ASML

[jeff0025 ()]

三星全力衝刺先進製程，緊追台積電（2330）之際，傳出關鍵設備極紫外光（EUV）機台

獨家製造商艾司摩爾（ASML）執行長Peter Wennink率領高層拜訪三星，雙方尋求技術與

投資合作，三星並希望能搶在台積電之前，取得艾司摩爾下一代EUV設備供應。





EUV技術與一般製程相比，除了可增加電晶體密度之外，更能節省時間，加速產品上市，

台積電從7+奈米就開始導入EUV製程，並於之後的高階製程全數都採用EUV。由於EUV設備

由艾斯摩爾獨家掌握，三星拉攏艾司摩爾，爭取擴大EUV合作，也讓三星和台積電之間的

先進製程大戰煙硝味更濃。





台積電不畏三星進逼，昨（1）日股價大漲9.5元，收490元，周二ADR早盤強漲逾3%，重回

100美元之上，以100.37美元，再寫新高價。





南韓財經媒體Business Korea報導，Wennink在內的多位艾司摩爾高層主管上周參訪三星

半導體工廠，討論EUV設備供應與發展的合作，三星由副會長金奇南等人接待。





報導指出，三星有意投資研發高數值孔徑（High-NA）EUV，該設備價格估計一部要價

5,000億韓元（約新台幣130億元），是目前主流EUV機台的兩到三倍。艾司摩爾預定2023

年中引介此類設備原型機，三星希望能搶在台積電前拿到該設備，以期能在製程技術上取

得領先。






業界人士分析，三星積極追趕台積電，不過台積電在高良率與低功耗等優勢下，一路領先

，從最早與三星分食蘋果A系列處理器訂單，到後來獨拿可見一斑。






至於在7奈米製程上，台積電先推鰭式場效電晶體（FinFet）架構的7奈米技術，再推出使

用EUV的7奈米強效版（N7+）製程，三星則選擇在7奈米製程直接導入EUV技術，但良率不

佳。





5奈米製程方面，三星與台積電仍有二成產能的差距，進入到下一代先進製程，三星、台

積電分別於3奈米、2奈米導入GAA技術與3D IC封裝，但台積電良率與技術依舊都比三星先

進。






供應鏈透露，台積電目前已採購35台EUV設備，占艾司摩爾過半產量，2021年底採購總量

將超過50台。相較之下，三星EUV設備採購量目前不到20台，由於EUV機台是先進製程關鍵

設備，又是艾司摩爾獨家生產，三星積極卡位搶EUV機台，就怕離台積電愈來愈遠。




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