推 willy2771: 設計→製造→封裝，只做製造的叫代工，做記憶體的通常 06/15 16:02
→ willy2771: 會自行設計IC，也會自行封裝IC，比較算是IDM 06/15 16:02
→ willy2771: 如：Samsung、SK hynix、Micron 06/15 16:02
→ willy2771: 晶圓代工不只做邏輯IC。類比IC也會需要代工，像是TI把 06/15 16:04
→ willy2771: 一部分類比IC產能外包給TSMC。 06/15 16:04
推 barry610171: DRAM就自有產品，自己開發或授權賣的啊 06/15 16:13
→ CalmDownBoy: 看ptt會以為南亞科只幫美光代工吧 06/15 16:15
推 Eric2794000: 記憶體公司都有RD部門阿，GG U 沒有設計部門，U當初 06/15 16:15
→ Eric2794000: 就是為了抗橫GG才把RD部門發哥滷肉切出去 06/15 16:15
→ lp123gbaj: 做dram就是秋 懂？ 06/15 16:17
→ ChungLi5566: 幫誰代工？ 06/15 16:19
推 jab: 機台/製程設定、自動化複雜度差很多 06/15 16:23
→ jab: 產線端來看 做DRAM 24小時就一張報表 06/15 16:24
→ jab: 做代工可能要看20張.. 06/15 16:24
推 treeyoyo: 記憶體代工也是代工，晶豪鈺創也是找人代工 06/15 16:31
推 jshihhao: GG U也有RD部門…不知道上面的RD怎麼定義的… 06/15 16:35
→ easton7: 你講的那幾間偏垂直整合吧 06/15 16:39
推 sendtony6: dram是賣自己設計的顆粒，硬要說代工 比較像是幫系統廠 06/15 16:42
→ sendtony6: 代工 因為蘋果這類的公司不會直接跟dram 廠下單 06/15 16:42
推 wcre: 記憶體製造就是你去KTV只能點他們有的歌來唱。代工就是顧客 06/15 16:44
→ wcre: 指定你唱什麼歌，給你曲譜和歌詞 ，三個月後驗收 06/15 16:44
推 Eric2794000: GG跟U的RD只研發材料阿，我只的是IC設計跟電路布局 06/15 16:52
推 Submariner: GG RD就做晶片最佳化 如何做更小 省電 散熱好的晶片 06/15 16:54
→ Submariner: 比較偏物理方面 還有良率如何提升等等吧... 06/15 16:54
推 Eric2794000: 記憶體有DRAM電路設計的部門，GG跟U只做材料晶片相關 06/15 16:55
推 Submariner: 製程技術 晶體結構 良率 等等...其實不只材料 06/15 16:57
推 Submariner: 代工廠沒有自己的電路設計部門，一般他們只幫IC廠實 06/15 17:03
→ Submariner: 現電路 06/15 17:03
→ zxc44560: GG不是有DTP部門嗎? 06/15 17:20
推 elek9431: Dram製程才幾道 結構有多簡單先了解一下吧 06/15 17:25
推 a1379: DRAM是出貨顆粒給下游啊 06/15 17:35
→ a1379: 基本上DRAM廠就是那幾種產品在run 06/15 17:37
推 sh7674sh: 建議可以先弄清楚代工的意思 06/15 17:39
噓 SolomonTab: 樓上在講三小啦？ GG跟U都有幫忙設計ip跟定義layout 06/15 17:41
→ SolomonTab: 的部門 ！ 06/15 17:41
→ OFETMAN: Dram結構不簡單吧 只是繞線單純 06/15 17:43
→ jl3000x: 呵呵 進去之後就知道這裡有多少看幾篇新聞就裝會的 06/15 17:44
推 g007: 力積電 華邦 也是晶圓代工呀！記憶體只要客戶tape out 委託 06/15 17:53
→ g007: 製造都算 06/15 17:53
推 feel159357: 這邊可能有做保全的也在跟你回製程的文 06/15 18:04
推 good5755: 台灣的aram不是都跟美光買技術嗎 有買技術就不是代工 06/15 18:10
→ NCFET: GG的ic設計部門在總部P1有好幾千人 底薪有加給 一般RD還沒 06/15 19:02
→ NCFET: 有呢QAQ 06/15 19:02
推 jasonmanking: DRAM的製成簡單…= =當初GG會把主力放在Logic 代工 06/15 19:13
→ jasonmanking: 除了市場考量外 就是DRAM製成的方向跟一般的IC差 06/15 19:14
→ jasonmanking: 很多 如果GG當時把主力放在DRAM代工 我想就不會有 06/15 19:14
→ jasonmanking: 今天的GG了 06/15 19:14
推 Skydier: 水精靈那篇文可以參考一下 06/15 19:28
噓 dj720c: 自己製造自己販賣 是代什麼工啦? 06/15 20:12
推 qoo9959: 說記憶體製程簡單？ 我真的笑了 06/15 20:17
推 kiga4ni: DRAM製程簡單 就不會現在才在10nm ic都跑到3nm 了== 06/15 20:20
推 ZXCWS: 記憶體歸記憶體 邏輯產品歸邏輯產品 06/15 20:27
→ ZXCWS: 講製程難易 不如講一片12吋wafer 最後價錢 06/15 20:28
推 ZXCWS: 三星在記憶體 Dram VNAND打美光海力士 06/15 20:30
→ ZXCWS: 但在邏輯產品 完全被台積打趴... 06/15 20:31
推 sheauren: 會分接單生產（代工）跟產品（量產）生產排程有差 06/15 20:34
→ Skydier: samsung現在贏的只有產能和市占吧 ~_~ 06/15 20:46
推 jouen: 代工 跟是不是記憶體或邏輯無關 你前提就搞錯了... 06/15 21:30
推 centra: dram也很難的 老曹跟張爺爺心中永遠的痛就是dram做不起來 06/15 21:45
推 newwind: gg 沒有ic design 部門。 誰出新製程的test hip 06/15 22:52
→ newwind: 是以為device 做出來。 就可以量產了嗎。 都不用實測嗎 06/15 22:55
噓 kyle5241: GG IP只送不賣綁客戶用的 06/16 06:04
→ kyle5241: 去看一下關鍵時刻的介紹吧 06/16 06:05
噓 mainsa: 人家是IDM 代工個鬼 06/16 06:50
推 mainsa: 先查idm跟fabless跟foundry的定義再來問 至於為啥dram都 06/16 07:22
→ mainsa: 只有idm沒有代工跟fabless主要就是產品複雜度 跟量的差異 06/16 07:22
→ mainsa: 記憶體的產品種類少 而且量又大 全球前五大半導體廠(用 06/16 07:22
→ mainsa: 產能來排) 除了台積電都是作記憶體的 記憶體量就是這麼大 06/16 07:22
→ mainsa: 產品種類又單一 所以沒必要搞設計跟生產分離 06/16 07:22
推 jim543000: 只看到一堆蔡姬在推文裡面 06/16 08:39
推 bluemkevin: dram明明是另一個技術要求，只是被標準化而已.... 06/16 13:06
推 jouen: 晶圓是一回事 代工是一回事 不管記憶體還是邏輯IC都是做在 06/16 21:31
→ jouen: 晶圓上 至於是不是代工是另一回事 跟是不是記憶體和邏輯IC 06/16 21:31
→ jouen: 無關 別把這兩個詞合起來看 06/16 21:31