[請益] offer 封裝廠 and U

[q104r111 (小小黑)]

小弟現職某封裝廠PE,年資三年多，目前拿到口頭竹科U 製程整合offer，想問問各位年薪300大大該如何選擇？
（桃園）現職                            U
封裝廠PE.                         製程整合
年薪約100                          核薪中
7-8點下班                      主管說7點左右
常日班輪假日值班          常日班輪小夜班

考慮因素如以下
1.U年薪未知 現在還會有簽約金嗎？
2.未來轉職發展性？封裝廠轉職OSAT機會高嗎？還是後者轉職選擇較多呢？
3.封裝廠加上晶圓代工的工作經驗會加分嗎？
4.封裝廠PE轉晶圓代工製程整合會有銜接上的困難嗎？

以上還請各位大大幫忙指點迷津！
感謝各位
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→ Shellingford: OSAT不就是封裝測試???
→ log926      : OSAT 管外包的
→ foxtail666  : OSAT= Outsourced Semiconductor Assembly And T
→ foxtail666  : est.
→ foxtail666  : OSAT != 外包管理
→ ochun       : 2樓超屌
推 kenneth317  : 跳啊 PE取代性高 趕快轉職履歷才漂亮
推 raya61305   : U八寸整合算CP高 但不同廠的風氣可能又有點差異
→ wzmildf     : 封裝跳半導體廠整合我覺得這發展不錯啊
→ m4vu0       : 別去 等gg. 薪水差太多了
推 enyafox     : 當然U
→ cocokeke1556: 口頭的都不用列入考慮，敝人翻船過。拿到紙本再說
→ q104r111    : 了解了解
→ q104r111    : 目前已核對身份 拿到offer在更新
推 Sampo72676  : 封裝跟晶圓製程差蠻多的，還是要重學
噓 m4vu0       : 不要你是真的。說什麼要重學都豪小。都可以找新人了
→ m4vu0       : 說什麼不同領域要重學
→ kof2200     : 只要注意「聯電口頭婊」。
→ kof2200     : 聯電的成名曲：口頭offer，翌日被婊。
→ kof2200     : 多看看多找找。
推 Xintec      : 精材是結合後段封裝跟些微前段製程 去那拼吧