[請益] offer&職涯請益

[fuginn (Fuginn)]

各位年薪三百的大大好：

小弟在畢業後在某公司蹲了5年擔任軟韌體工程師
因年近30以及家庭與個人規劃關係
謀生想轉職的念頭

目前主要工作內容是在windows上寫寫C++、C#相關的application

-----補充-----
懂一些protocol I2C、SPI、UART、TCP/IP之類
會看一些電路圖和量一些訊號
--------------

有幸拿到幾個offer
想上來請益看看前輩們的建議
不過暫時先不公開公司

公司     |              A                  |              B
職位     |  Embedded software engineer     |      Software Engineer
薪資     |   75k*13 + 績效獎金(?個月)      |     70k*14 + 分紅(4-6個月)
產業別   |            系統廠               |         半導體設備商

工作內容：
A公司是embedded開發相關
主要工作是寫module driver porting
不過小弟沒相關背景，進去後需要重學


B公司職缺是軟體開發相關，
目前還有用BCB開發，預計未來要慢慢轉到VC上
不過進去後也要學硬體與系統設計

個人目前整理想法是
A公司未來發展性比較廣
B公司對於未來發展比較窄
兩家公司技能樹差異很大但都可以學到東西
不過現實考量目前是B公司薪資條件看起來比較優

想請問各位大大
對於這兩個offer以及產業發展
能否給予一些方向與建議呢？



因極少發文，如排版不便閱讀請見諒
最後感謝大大們願意花時間看完這篇文
感恩感恩！

--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 61.220.20.52 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1629351926.A.6CC.html
推 redbeansyrup: 去A你會很痛苦，可能還要量訊號看电路
→ fuginn      : 現職偶爾也會看電路跟量訊號，基本上應該還行
※ 編輯: fuginn (61.220.20.52 臺灣), 08/19/2021 14:17:27
推 claymath    : 去二，你說的窄是後路窄 但錢不一定比較少 但一個寬
→ claymath    :  錢就比較多？學得多跟後路廣 都是要看高薪的話 找
→ claymath    : 錢多得去吧
→ claymath    : 因為後路廣往後的路怎麼走才是重點 都是在台廠系統
→ claymath    : 廠打轉的話 你該思考的是怎麼轉換的薪水更高的外商
→ claymath    : 或埃西設計吧
→ fuginn      : 感謝c大建議，A是小外商系統廠，有想說練好可以再跳
推 ivenuss     : 感覺這經歷可以再談到pay更好的
推 gaea0127    : 去A吧，如果是真的外商，這門票別放掉
→ gaea0127    : 有第一個外商，很容易有後面的面試機會
→ gaea0127    : 但面試技巧跟談薪水就要另外準備了
推 gugeegee    : BCB C++ builder那款IDE? 另外如果是我我去A
推 blesstw     : 去B吧 半導體設備軟體難度應該比較低  待久爽
推 Asbarla     : Borland C builder…..80年代的東西
推 nanpolend   : 有了家庭考量就要比較多,有時錢少的也得接受妥協
推 wulouise    : bcb... embarcardero還有在更新嗎？
推 lycer       : 寫實際數字先給推
→ lycer       : 底薪幾乎一樣
→ lycer       : 選自已想要的
推 Jruffian    : 去A,我以前走這條路，如果能在kernel和這邊下功夫，
→ Jruffian    : 下一份工作不難找